全自动划片机和半自动划片机的差异

半导体实验室

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' @* n0 i! b5 i% B. v5 P划片机是使用刀片，高精度地切断硅?玻璃?陶瓷等被加工物的装置。
  F( [; x( g, ~; e全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
3 L- C% i/ n1 T; r7 e7 w, Q0 @& Z半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只有加工工序实施自动化操作的装置。
" m( [4 e- d4 U8 Y可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。最大兼容8英寸-12英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。
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LX6366型双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平
; A. [% J( G, @4 n6 }设备工作流程：
, [2 k+ k- p2 B1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，再送到工作盘上，进行划片作业。
# n& ^( e( u, _( w# [2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上，进行二流体清洗和晶片干燥。
9 A# w7 i5 Z& x& l- o2 J3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。
使用环境要求：
0 ]/ _+ s- J2 X$ A0 `. \1.请使用大气压水汽结露有【】点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气
+ I$ A& R9 X5 U4 X8 e2 r8 v: i2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃
9 W, m' ^! _+ P' `  f3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境
4.室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃
5.工厂具有防水性底板
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全自动划片机的价格肯定贵