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【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

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发表于 2023-8-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
            $ k6 ]5 l1 h. O' P/ I& r
1 核心板简介# v' R7 w. J/ A+ n" d, A1 C
% e3 y3 F3 ]+ ]0 u5 h1 S! c: W2 G
创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。5 d0 f4 j$ _+ ^2 V# {' `, \
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
! ]) o) P, R7 Q& c) Q; ~用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
3 l+ k3 k/ X# B" q
图 1 核心板正面图

8 l1 R2 `# Q* ~6 l# Y  Y" d

9 {1 F: m+ P$ D: {- H
图 2 核心板背面图
$ v  L) y7 f4 s* X$ \
) @% p% b# \: F
图 3 核心板斜视图

, x) E3 ]3 w. f6 v7 W/ _
( N5 ~+ L. J& E( J9 a/ j
图 4 核心板侧视图
7 E  \5 i' e! d7 N( [
4 l( [" j( }2 R. _
: y, \. a1 W/ E5 W; h7 z
) y6 N% _8 R9 W/ e6 L) b
2 典型用领域
工业控制
工业网关
能源电力
轨道交通
仪器仪表

0 F# k  `0 T1 J/ l) }+ @' g
) a' v) q  J6 y  T5 _
3 软硬件参数硬件框图+ j" u2 i. F6 S6 J( m

: u" k5 n0 t# x% r- S& _
图 5 核心板硬件框图

5 e! s' l# ^9 }( O
  Z# v- B) s5 X, M1 q+ K; ?

$ J3 G& g7 C$ N2 {$ R/ q& A! L8 \0 }
! J. N/ l# ]/ ]6 h7 Y2 j
图 6 T507-H处理器功能框图

# ?  M) K2 d' i2 I- I+ _3 q) _2 } + h0 n5 x9 `. T
硬件参数1 ?3 t- E- \! |
0 U$ a; b$ K, m* p2 K
表 1
- r- ^4 e) w$ c5 q0 h
CPU
全志科技T507-H,28nm
$ O9 q$ h6 H$ N  e, e! q/ W
4x ARM Cortex-A53,主频高达1.416GHz
3 E. z- P+ `% K* P% I% Z% H
GPU:G31 MP2,支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
, t$ Z! F; y7 s2 e& w8 o
Encoder:支持4K@25fps H.264视频硬件编码
* x) O  v2 s! x0 r- K5 Y5 {
Decoder:支持4K@60fps H.265视频硬件解码4 [* C# q! d  x/ W4 K3 y6 \
ROM
8/16GByte eMMC( M3 f+ B& H) ^6 T1 q' _
RAM
1/2GByte DDR4; ]: I, F" _4 S6 k7 l3 K8 U
VideoIN
1x MIPI CSI,包含4个数据通道,每通道高达1Gbps,最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps+ H& H5 i7 W# \1 n8 R
Video OUT
1x RGB DISPLAY(LCD),支持RGB888、RGB666和RGB565,最高支持1080P@60fps
2 X: q+ y* t# e3 H0 }& F8 @6 v4 y
2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1),支持1080P@60fps
  P* d, P1 [- l" f备注:LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用* j$ I; F( N8 A! ?. D* C0 C, h
1x CVBS OUT,支持NTSC和PAL制式; a9 s" U2 ?0 G" H4 F) b) {
1x HDMI OUT,兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准,最高支持4K@60fps
, C' P$ |/ T8 |  ]' ]6 ~6 Z
LED
1x 电源指示灯
$ d" |& d9 e* P% T# s
2x 用户可编程指示灯# z8 d2 {+ ]! D& g0 \( [* q8 E0 p% _0 I
2x 32pin + 2x 53pin,共170pin,间距1.0mm6 J! T3 h; P3 p4 `1 c: l
其他硬件资源
2x EMAC(EMAC0、EMAC1),EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps),EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps). X6 e- r( D) T
1x USB2.0 OTG(USB0),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式
% Q9 N% t9 j# U$ k  F+ \! \
3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
$ Q  E' G1 h" M4 v  D2 m' a
2x SMHC(SDC0/SDC1),支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0+ D/ M% `/ M- `# M3 s5 D
备注:核心板板载eMMC已使用SDC2,未引出至邮票孔引脚
' h" y5 S! A3 W- h: z( A8 [- R
6x TWI(Two Wire InteRFace)(TWI0~TWI4、S_TWI0),支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)+ Q: b8 Z8 G* z
备注:核心板板载PMIC已使用S_TWI0,且同时引出至邮票孔引脚3 D8 M3 E% j( D: L  @! L
2x SPI(SPI0、SPI1),每路含2个片选信号,时钟频率高达100MHz,支持Master Mode、Slave Mode
1 z0 Y% Z3 \" P
1x TSC,可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口
3 G# L' a, q0 W7 `% x/ @/ N3 F
6x UART,UART0~UART5,波特率最高支持4Mbps* |" h/ {. ?0 r( v  q% M! }/ |, j! B
6x PWM,支持PWM输出、输入捕获,输出频率高达24/100MHz3 F  Y7 g, `3 A& V
1x SCR(Smart Card Reader)
' `- L) X: E8 N; u/ _7 M0 j
1x CIR(Consumer Infrared)
4 m) O" ~1 T+ d4 \+ x) U7 B
4x GPADC(General Purpose ADC),12bit分辨率,采样率高达1MHz* k' r. Z3 B* Y7 f' Z
备注:由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚,因此不建议再次使用GPADC0
) N6 P9 y- t+ Y) d( {: z% I: k' K; }5 S
1x LRADC(Low Rate ADC),6bit分辨率,采样率高达2KHz
! ?2 h9 G. u4 _- q( E% D
3x I2S/PCM,I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率,I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率8 }1 P% u, w! n3 s" C  h
1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议
# t2 z7 ~  p* P: A- @" t! p* j
1x Audio Codec,包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出
. Z2 D7 H7 D# H2 d5 n; B5 i) W
1x JTAG
2 d( Q+ N$ H. I' u2 u6 n- \$ T
- f- c' ], U1 \4 \: @
备注:部分引脚资源存在复用关系。
# ~2 b; D$ G$ O. O: x   X6 b9 g' T( w, k5 Y- i+ X6 }
软件参数
  h, h) s7 Y, Y5 x$ {6 n3 Y/ m
3 k8 T+ O- U5 x$ d2 B" G
表 2
内核
Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170
/ _5 V. ^  P% ?, J
文件系统
Buildroot-201902、Ubuntu% t4 K# g7 x- |1 D: v! ]
图形界面开发工具
Qt-5.12.54 W: l! |3 X; o. s8 R$ p( t
软件开发套件提供
V2.0_202206180 I7 G; E. G$ M5 \% M5 Z2 i

5 j3 D' _1 C9 r$ T( D& C( _
LED: N1 M: ^  M) S1 v( w1 d1 q5 x
KEY
( z9 x' `$ ~( d0 z
UART4 \, W7 e3 G# V: D) f
CAN
! q1 X9 ?  F) l7 h
SPI
) G4 g/ S: [  }3 c+ K( g" J" `+ @) b
PWM
0 m, g( h, M( o/ B4 k' }
DDR45 ]) ?+ u% b4 j# N
eMMC
. b$ o- l* q& @9 j2 a8 d. G( Z" x
SD
; w4 [3 k0 a1 j1 Y& S3 J
GPADC
3 k1 u- \6 m9 ]  T5 ]
Ethernet
: f" n  x- m( v+ C3 c
USB2.0
! Q. A& q6 k# W" B( M8 c/ x
4G/WIFI/Bluetooth- V, s% A. [& t4 I6 F( }7 L
HDMI OUT1 \+ L, P/ W4 P3 e
RTC
; q6 \! F+ [9 V% E8 P) O3 N# r
LINE OUT  C( |5 `* H' s. H
MIPI CSI
2 |1 b( D5 p. G% v/ ?% S4 R
CVBS OUT
% t3 P6 R: e, v
TFT LCD" M, o& f9 x" Y  f
LVDS LCD
' g( O, X* `) T# H- Y# Y
Touch Screen1 {, v- T9 g) Z; g, }. x

* C" V! k' R7 T+ l4 c3 v

' @; e: f: `  R; U& k3 C* m4 s1 N
6 J- z; A  J0 z! C- A
5 j2 Q- F. E6 s! I9 y

# n$ \: P/ M# O9 A
( [7 h  b2 d2 |5 @% N4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。
开发案例主要包括:
6 Y7 u* D& d4 d  E2 F2 ?0 l8 J# C
  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
  • IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
  • 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
    0 v. L0 D# e7 B7 ^# f' b% e
7 ]! `5 v7 s' o; a0 y& u7 I$ r
3 Z) d/ k  R8 v. Q& m
5 电气特性工作环境7 A' U, _3 ], R% d
/ \' {9 h3 K/ I4 H
表 3
环境参数1 |( d" t+ \9 Q' k  h: f. u
最小值
9 N. c8 e% e1 X" o$ h4 H
典型值1 f% |7 O( L8 A- s8 G4 L! X/ {1 g
最大值  J* F: S, `3 F: z: Z( {
工作温度
& c. m4 {- v6 W2 s; O* G  s
-40°C
; s6 |% G" t8 x* [6 w2 F
/. v6 Q0 N9 I. N1 C4 z: }0 J8 h0 H
85°C/ [5 h' \- f4 R1 t4 ^- \
工作电压& h+ p$ a% I" m- N5 |) F
/
6 c* e& w" O8 z6 [' O7 [
5.0V
$ z/ r3 F' v5 z, a) C& S
/
, C8 |3 f! _, l9 @4 s7 m& i0 g

/ u2 X- c* ~; C4 ]7 ^3 g$ Y2 n4 d. E/ {
* v- b+ l4 ~1 q' J8 i( R
功耗测试6 k7 g; m7 a% E' G
表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.18A
0.90W
满负荷状态
5.0V
0.41A
2.05W
/ w* a+ P* @+ z2 w- c% O4 B
备注:功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
7 L7 E! }' A9 I2 B9 s$ Q& X空闲状态系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
5 v' \" x' w, L4 K$ w+ L6 _满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
# m. z8 V; f7 H # b/ r9 D+ M% ^2 [$ `. Q

1 m6 F1 P* Q) Q- \% |( [2 @
- r+ |2 t$ F  W# n0 m! e) i) J+ f* ?5 Z/ G
6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸
37mm*58mm
PCB层数
8层
PCB板厚
1.6mm

( y" e( w* w6 P! Y4 ~) q

3 b- o5 }% Q5 ]- n- Y1 l: t
图 7 核心板机械尺寸图
% {" {& r% y9 e- x1 N
0 r; J4 p( v" {) ?) O& Z- y
' M  E5 G8 b% f7 H* R

' M  w3 C( ?: G) x" p7 x) {
: ^% v0 N- p! A

7 w- Y: H- u9 y8 ^' x. r) @7 产品型号 1 W7 ?& ?8 E6 X6 Z3 D
表 6
型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
是否为
全国产
SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0
T507-H4 i1 }% o0 f, N. b8 G: m
1.416GHz
8 T) _- R! j- N  n9 X# S" e
8GByte
1GByte
工业级
SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0
T507-H
4 v- b7 I' H3 @' \6 Z1 W8 r, [
1.416GHz
+ _/ L' X: S* y' H
16GByte
2GByte
工业级
SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0
T507-H; P  C& U# A6 V$ q% p1 k
1.416GHz
$ N( M# \2 V7 U' G4 X9 X
8GByte
1GByte
商业级
SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0
T507-H( \) e. D) d5 D" e; b3 ~% ?7 S
1.416GHz
$ l9 C2 ?' I- ~9 D* E" V; j$ x6 G
16GByte
2GByte
商业级
" z4 t/ O% P* r' ?% P( k
备注:标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。/ B9 v+ T  E. O' W

9 h1 @, [1 A! {型号参数解释
. g7 B: C$ M* q; } $ I4 n3 ~" c# i8 K
图 8
8 s6 L- a( h1 \3 R8 r4 ?* }
, }6 j' ?6 ^9 t

( H3 i; g5 M0 Y* M7 @2 [  m8 x1 S- r) d% ~" ?
& c! D" k3 J3 ~1 q$ t) z
8 技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。

8 d6 O# C. s+ R! B  }& R0 ~0 p. ~! _& }  E

% `( k- ]( c1 ^# R" ~% [% `9 增值服务
: O6 y" I6 N- M" G) L  y- u主板定制设计; s6 \5 A& G, w/ \% X  m/ L
核心板定制设计; a1 _  Y& d) j; Y# b7 }
嵌入式软件开发
9 I2 _/ P1 {! D! n项目合作开发
9 A6 h- L; U( ]技术培训
) u7 {6 |- B' K; q9 k+ e/ z& B. q# C2 Z
; K& ?( r4 j8 u  |( X
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( e, y2 g) q  }6 q' c  H5 i5 A% P

  }  K. Z# J5 p, S4 _, Y
8 H$ a3 m2 E* M% p2 g! x2 I6 d. M7 C: r4 N' t, R3 Z: h

/ R9 S0 T" D. j1 t
3 X* b" I3 K3 F
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