PCB封装问题

10201147 · 发表于 2012-5-15 10:11

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那位大侠能够阐述一下在做PCB封装中，各种颜色的线之间间距及意义么，新手上路；
还有一个就是在画BGA封装中那个阻焊层太大了，布线过不去，该怎么调，找到一个看原图
中将一个数值改成了 0.038 不知道是什么意义请说明

yangjinxing521 · 发表于 2012-5-15 10:59

最好上個圖。。。。

lrlshina · 发表于 2012-5-15 15:10

直接把焊盘封装改小了，然后更新。

10201147 · 发表于 2012-5-15 16:06

lrlshina 发表于 2012-5-15 15:10 0 g/ s4 u3 j! s8 X) s( U
直接把焊盘封装改小了，然后更新。

就是参考一个系统自带的例子，里面有个PCB封装，查看焊盘属性，将那个值改成了0.038 就和例子上面BGA封装一样了

就是不知道为什么这样修改有什么意义！

heyan504538 · 发表于 2012-6-27 09:58

不上图怎么知道你说的各种颜色的线具体是什么层的线呢？BGA做封装的时候，焊盘为其直径的80%就可以了，因为焊接的时候锡球接触的部位面积比半球切面面积小

ketlosangel · 发表于 2012-6-27 10:06

0.038是焊盘间距38MIL吧

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