Allegro Wirebond元件 移动Wirebond PAD，显示打金线的角度，要如何操作？

lws26717

allegro Wirebond元件的焊盘，如何操作？希望在移动焊盘时，能显示打金线的角度。因为角度过大，无法打金线。

lws26717

aarom 发表于 2023-8-15 21:26

您好，有做Bonding元件封装的教程么？另外请教一下，这个弹窗是怎么调出来的。谢谢！
9 H- H% |7 Y, Y* q; n4 H5 @+ y

姽婳涟翩

lws26717 发表于 2023-8-16 09:49
您好，有做Bonding元件封装的教程么？另外请教一下，这个弹窗是怎么调出来的。谢谢！

做WB元件要什么教程？？？？
% Y  w' Y$ U# O4 F3 t5 iWirebonding Report 里面就有
4 G/ r2 j' R; Z1 q0 s! W8 s

lws26717

姽婳涟翩 发表于 2023-8-16 10:26
# C5 Y1 D, n& X; J4 @' J3 H) n做WB元件要什么教程？？？？
/ t. C$ g/ }, J( P8 U- tWirebonding Report 里面就有

菜单栏里点哪个按钮会出来Wirebonding Report？感谢！！！
8 G! }' c' a! v0 D$ O" t- e3 A5 j

姽婳涟翩

lws26717 发表于 2023-8-16 10:47
& p, k6 O6 B; {6 W菜单栏里点哪个按钮会出来Wirebonding Report？感谢！！！

Reoprt → Wire bond Report 然后就看到这个输出了

lws26717

姽婳涟翩 发表于 2023-8-16 14:13
! J) j0 u+ l) \3 }Reoprt → Wire bond Report 然后就看到这个输出了

  a$ E$ N0 ]% P# S4 O- p, N能像PADS这样，实现这个功能吗？在Layout时，移动Wirebond PAD时，会显示打金线的长度，和打金线的角度。

lws26717

aarom 发表于 2023-8-16 17:19
6 \- s2 o: f$ B5 f; t' m' y1 Y/ u針對拉線只有長度,  針對PAD有角度,沒有線長. ........可以立即顯示.

1 z8 J; y4 Y0 i4 q' x* r9 S请问是要如何设置？可以实现立即显示。做COB封装和做0402的SMT元件封装，是完全一样的吗？我这边尝试做完后（0402元件的方式），可以移动焊盘，什么信息也不会显示。感谢！！！
& S; P( K1 P6 K8 C  `- a

haveok7

你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
; z* R6 M8 D7 }' f$ F7 a9 ?4 B你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

- t& L' Y( t$ U4 U8 b  V你好!请问MCM组件在哪里打开？也在PCB Editor里吗？感谢！！！
" i! T+ a7 y: W. m

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

) v9 R) J# d8 G* n1 o+ s您有相关的视频教程吗？方便分享下么？感谢！！！

lws26717

haveok7 发表于 2023-8-16 19:28
6 D* b$ U, l1 d你可以使用MCM 组件来设计金线 带长度和角度

能否提供一下Allegro做Wire bond元件的视频教程，可以有偿的方式。就是你在新项目设计时，做Wire bond元件封装时，录个视频就可以，也不用单独录教程。谢谢！
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haveok7

lws26717 发表于 2023-9-17 17:46
  Y1 Q- b9 L3 Q能否提供一下Allegro做Wire bond元件的视频教程，可以有偿的方式。就是你在新项目设计时，做Wire bond元 ...

没有视频，我一个画PCB 的自己摸索这个组件来画 COB 产品的，其实这个就是画芯片封装的人常用的东西 只是没人去出这些教程

BIB

现在有绘制方法了吗？求有偿分享