求一款优于EM370的PCB板材，望大神指点，谢谢！

leoyin

目前公司在开发一款电源模组，PCB板材使用的是EM370，但是该板材的热性能貌似不能满足TCC要求，有哪位大神能推荐一款热性能优于EM370的PCB板材吗？谢谢！

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
9 V# }) M. g; d超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G ...

Got it!谢谢你的回复.由于模块小型化的要求，没有办法采用BUSBAR的输出方式。公司的电源模块的电流都是通过类似BGA，LGA等封装的形式输出。铝基材是否可行，我还需要调研一下相关资料~~

yamazakiryuji

超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G，R-1566(W/WN)。都是BMS上面用的，散热的问题可以考虑铝基板+散热片的组合，推荐铝基板的材料有LAIRD 1KA06，BERGQUIST HT，Rogers 92ML。

leoyin

aarom 发表于 2023-9-18 09:30
$ Z8 ~% r6 C" w( D( T# Y. _5 b首先要知道你的需求. (找錯方向, 會處理很久.)

1.產品測試或模擬完, 最高溫度可接受, 但板材耐溫不足,  ...

' R/ A8 S' H- K9 PGot it.Tks！
看起来我们的产品应该是散热（铜厚）的问题......

焦鹏云

EM-370Z比EM370D要好一点，是爆板问题吗

焦鹏云

具体什么问题，请联系我讨论

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-18 10:57
2 ?* p. a) A; e% |+ \4 W7 M* t具体什么问题，请联系我讨论

. y8 Y' z6 L: {" c是TCC后，大量的solder crack问题，开始怀疑是板材选型不对，CTE太高，现在看来应该是铜厚和散热方式的问题~~

焦鹏云

整体PCB设计和应用场景是什么

焦鹏云

比如设计铜厚和承载电流，具体布线，散热设计。焊点开裂具体在哪里，还是每个地方都有？
: ?1 p% c% D( d( x4 E1 h$ i

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:09
整体PCB设计和应用场景是什么

模块由两块PCB（16层+6层+任意层HDI），中间夹一颗电感的三明治结构构成，应用在Tesla Dojo超级计算机的电源管理部分

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:11
. }* l* z4 ?1 H; ]2 s1 t比如设计铜厚和承载电流，具体布线，散热设计。焊点开裂具体在哪里，还是每个地方都有？

1 g# W8 ~$ q9 H6 {4 [一般表层铜厚都在2oz左右，内层铜厚在3oz左右。我们有具体DOE report，晚点可以贴出来大家讨论！

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G ...

您有相应材料的datasheet吗？比如Autolad2G，R-1566(W/WN)

yamazakiryuji

leoyin 发表于 2023-9-20 20:42
: S4 V2 H& X1 G1 |9 ]/ C( O您有相应材料的datasheet吗？比如Autolad2G，R-1566(W/WN)

https://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931
https://www.docin.com/p-1295586216.html
; p; D7 p% Z9 i

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-21 08:27
/ k+ H- @( P" I2 F6 K! ^https://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931
; Q+ w7 H8 O5 ?# J2 Vhttps://www.docin.com/p-1295586216.ht ...

0 @. R5 Y$ Q- l  V& C' Z) O  ]Got it.TKs!