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求一款优于EM370的PCB板材,望大神指点,谢谢!

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 楼主| 发表于 2023-9-18 08:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前公司在开发一款电源模组,PCB板材使用的是EM370,但是该板材的热性能貌似不能满足TCC要求,有哪位大神能推荐一款热性能优于EM370的PCB板材吗?谢谢!7 B6 B! ?9 X1 e) d

EM-370.pdf

1.63 MB, 下载次数: 20, 下载积分: 威望 -5

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 楼主| 发表于 2023-9-20 18:30 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
- k' D+ {9 w* V7 [% q& x超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走,PCB本身没法过太大电流。另外,更好的材料有Autolad2G ...

2 H) t1 g4 g& m7 [; e+ kGot it!谢谢你的回复.由于模块小型化的要求,没有办法采用BUSBAR的输出方式。公司的电源模块的电流都是通过类似BGA,LGA等封装的形式输出。铝基材是否可行,我还需要调研一下相关资料~~
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2023-9-18 09:30 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

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    发表于 2023-9-19 08:44 | 只看该作者
    超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走,PCB本身没法过太大电流。另外,更好的材料有Autolad2G,R-1566(W/WN)。都是BMS上面用的,散热的问题可以考虑铝基板+散热片的组合,推荐铝基板的材料有LAIRD 1KA06,BERGQUIST HT,Rogers 92ML。

    点评

    您有相应材料的datasheet吗?比如Autolad2G,R-1566(W/WN)  详情 回复 发表于 2023-9-20 20:42
    Got it!谢谢你的回复.由于模块小型化的要求,没有办法采用BUSBAR的输出方式。公司的电源模块的电流都是通过类似BGA,LGA等封装的形式输出。铝基材是否可行,我还需要调研一下相关资料~~  详情 回复 发表于 2023-9-20 18:30

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2023-9-18 09:56 | 只看该作者
    aarom 发表于 2023-9-18 09:30
    ; B( D3 g5 d, ^: |$ p# M5 o首先要知道你的需求. (找錯方向, 會處理很久.)
    / A$ x* g7 u( Q8 w3 m+ i& i! |
    . e; p; i6 W8 d- q  n! l1.產品測試或模擬完, 最高溫度可接受, 但板材耐溫不足,  ...

    4 U6 n- O$ V1 d% L! A- iGot it.Tks!6 ^% Z7 ^, p0 e$ z/ V# \- U
    看起来我们的产品应该是散热(铜厚)的问题......
    ' T$ U; D! _. t1 @: ~

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2023-9-18 10:51 | 只看该作者
    EM-370Z比EM370D要好一点,是爆板问题吗

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2023-9-18 10:57 | 只看该作者
    具体什么问题,请联系我讨论

    点评

    是TCC后,大量的solder crack问题,开始怀疑是板材选型不对,CTE太高,现在看来应该是铜厚和散热方式的问题~~  详情 回复 发表于 2023-9-18 12:24

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2023-9-18 12:24 | 只看该作者
    rockyjiao 发表于 2023-9-18 10:57
    ( H  }+ ~: E# b# y7 }具体什么问题,请联系我讨论
    ; y7 e" d7 |0 P0 o
    是TCC后,大量的solder crack问题,开始怀疑是板材选型不对,CTE太高,现在看来应该是铜厚和散热方式的问题~~

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2023-9-19 10:09 | 只看该作者
    整体PCB设计和应用场景是什么

    点评

    模块由两块PCB(16层+6层+任意层HDI),中间夹一颗电感的三明治结构构成,应用在Tesla Dojo超级计算机的电源管理部分  详情 回复 发表于 2023-9-20 18:22

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2023-9-19 10:11 | 只看该作者
    比如设计铜厚和承载电流,具体布线,散热设计。焊点开裂具体在哪里,还是每个地方都有?
    + P. Z9 b; ]9 p( S' O, E/ G0 a

    点评

    一般表层铜厚都在2oz左右,内层铜厚在3oz左右。我们有具体DOE report,晚点可以贴出来大家讨论!  详情 回复 发表于 2023-9-20 18:35

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2023-9-20 18:22 | 只看该作者
    rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:09
    ! n. Q" w* M; |$ B整体PCB设计和应用场景是什么

    ! B8 \$ }' _; J" M模块由两块PCB(16层+6层+任意层HDI),中间夹一颗电感的三明治结构构成,应用在Tesla Dojo超级计算机的电源管理部分

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2023-9-20 18:35 | 只看该作者
    rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:11
    ' Y9 q8 n8 y- T* ^比如设计铜厚和承载电流,具体布线,散热设计。焊点开裂具体在哪里,还是每个地方都有?
      W3 T3 Q! ^. R# M& Y8 w7 e% V3 W6 _
    一般表层铜厚都在2oz左右,内层铜厚在3oz左右。我们有具体DOE report,晚点可以贴出来大家讨论!

    该用户从未签到

    13#
     楼主| 发表于 2023-9-20 20:42 | 只看该作者
    yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
    ' W/ o& z/ b% V- q超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走,PCB本身没法过太大电流。另外,更好的材料有Autolad2G ...
    9 P- b3 U5 A/ {8 C) `- \: g' O; q
    您有相应材料的datasheet吗?比如Autolad2G,R-1566(W/WN)
    2 F. G  T/ Q4 Y* }% j

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    https://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931 https://www.docin.com/p-1295586216.html  详情 回复 发表于 2023-9-21 08:27

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2023-9-21 08:27 | 只看该作者
    leoyin 发表于 2023-9-20 20:42
    ) i( X1 S$ L- S$ A$ I: C, ~您有相应材料的datasheet吗?比如Autolad2G,R-1566(W/WN)

    . n0 g# O+ H* [https://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931% x, l9 {% S( w
    https://www.docin.com/p-1295586216.html: l% t6 k+ a% p- \2 d8 A4 T

    点评

    Got it.TKs!  详情 回复 发表于 2023-9-21 19:28

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    15#
     楼主| 发表于 2023-9-21 19:28 | 只看该作者
    yamazakiryuji 发表于 2023-9-21 08:27
    / w2 u' f" w2 d9 `2 Ahttps://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931
    1 ?/ N" `0 F. v  o% F/ ghttps://www.docin.com/p-1295586216.ht ...

    : _3 A* X7 k6 f+ d; ]Got it.TKs!
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