求一款优于EM370的PCB板材，望大神指点，谢谢！

leoyin

目前公司在开发一款电源模组，PCB板材使用的是EM370，但是该板材的热性能貌似不能满足TCC要求，有哪位大神能推荐一款热性能优于EM370的PCB板材吗？谢谢！

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G ...

Got it!谢谢你的回复.由于模块小型化的要求，没有办法采用BUSBAR的输出方式。公司的电源模块的电流都是通过类似BGA，LGA等封装的形式输出。铝基材是否可行，我还需要调研一下相关资料~~

yamazakiryuji

超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G，R-1566(W/WN)。都是BMS上面用的，散热的问题可以考虑铝基板+散热片的组合，推荐铝基板的材料有LAIRD 1KA06，BERGQUIST HT，Rogers 92ML。

leoyin

aarom 发表于 2023-9-18 09:30
首先要知道你的需求. (找錯方向, 會處理很久.)

1.產品測試或模擬完, 最高溫度可接受, 但板材耐溫不足,  ...

3 Z0 C& w4 W3 p, ]; G7 WGot it.Tks！
0 X( c, e! Y+ Y2 [8 y7 F5 d4 {看起来我们的产品应该是散热（铜厚）的问题......
% v" ]0 i* f1 |5 ^

焦鹏云

EM-370Z比EM370D要好一点，是爆板问题吗

焦鹏云

具体什么问题，请联系我讨论

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-18 10:57
具体什么问题，请联系我讨论

是TCC后，大量的solder crack问题，开始怀疑是板材选型不对，CTE太高，现在看来应该是铜厚和散热方式的问题~~

焦鹏云

整体PCB设计和应用场景是什么

焦鹏云

比如设计铜厚和承载电流，具体布线，散热设计。焊点开裂具体在哪里，还是每个地方都有？
! L" I5 f6 k: ]

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:09
6 H* e# e" m/ w1 }: H5 g整体PCB设计和应用场景是什么

模块由两块PCB（16层+6层+任意层HDI），中间夹一颗电感的三明治结构构成，应用在Tesla Dojo超级计算机的电源管理部分

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:11
比如设计铜厚和承载电流，具体布线，散热设计。焊点开裂具体在哪里，还是每个地方都有？

: t+ m- ~& ~' T6 b. I" r1 }一般表层铜厚都在2oz左右，内层铜厚在3oz左右。我们有具体DOE report，晚点可以贴出来大家讨论！

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
0 l9 h$ T, y# x& g4 h+ H% m超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G ...

您有相应材料的datasheet吗？比如Autolad2G，R-1566(W/WN)
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yamazakiryuji

leoyin 发表于 2023-9-20 20:42
您有相应材料的datasheet吗？比如Autolad2G，R-1566(W/WN)

4 Y# G. u" u+ Rhttps://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931
https://www.docin.com/p-1295586216.html

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-21 08:27
https://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931
9 g3 T. C8 i, `# g1 ehttps://www.docin.com/p-1295586216.ht ...

Got it.TKs!