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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-10-18 12:03 编辑 4 w# f7 e2 a! ?
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$ q4 N4 a* g9 O* n/ s; L0 W" B2 tESD是电荷放电,具有电压高、持续时间短的特点。根据这些特点,ESD能量衰减可通过电压限制、电流限制、高通滤波、带通滤波等方式实现,所以防护电路的形式多种多样。 0 {5 z6 b# G s6 F' x3 X2 E
7 H! l1 r$ P! c& [2 m( ^- yESD防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计。
5 O( }0 @9 T c% K) n2 C3 k0 g3 }一般整机、单板、接口的接触放电应达到±2000V(HBM)以上的防护要求。器件的ESD防护设计是在器件不能满足ESD环境要求的情况下,通过衰减加到器件上的 ESD 能量达到保护器件的目的。 4 u( v" Z0 ?. d) H
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静电放电对电子设备的骚扰一般分为传导和辐射两种途径:
1 Q G: i# \+ w$ u t5 f(1)传导方式是一种直接的电荷泄放方式。
$ r9 n; k) y8 e7 Y: T; K% m/ t! r6 x出现这种情况时,设备外壳放电点与设备内部形成了一条完整的放电路径,静电放电电流直接进入设备内部,流入信号端,造成电路功能异常。由于产品内部本身存在设计缺陷,恰好为静电放电产生的电荷提供了一条泄放至内部电路的路径,并且这条路径的阻抗较小。当上述情况同时存在时,通过泄放路径进入内部电路和关键元器件的电流很大,会造成元器件损坏。 [0 P" F" r5 O* b, _% Z! P
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(2)辐射方式是一种较为间接的干扰方式。
& ]* u. s: q- j# R' K% j, f由于静电放电本身包含高频成分的尖峰电流,在很短时间内发生较大的电流变化,能够在附近电路的各个信号环路中感应出干扰电动势。当被测设备存在设计缺陷时,在某个环路中产生的干扰电动势很可能超过了逻辑电路的阈值电平,引起误触发,导致电路误动作。由于辐射的大小取决于与放电点的距离,如果放电点离被测设备核心元器件较近,电场强度会很大,会对设备造成影响。
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5 g( ]8 \8 i' [6 }5 h一般情况下,传导方式的静电骚扰对设备的影响更猛烈,容易造成设备损坏,而辐射方式的静电骚扰容易造成设备误动作。 5 k" y$ I: o+ d4 p3 w& O0 n
放电电流及其电磁场经传导和辐射耦合进入电子设备,会引起电子设备的故障或损坏,尤其是计算机芯片、集成电路等等。针对以上问题,本期直播马永健老师将继续为大家解析ESD防护系列的知识,大家敬请期待!
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2023年10月19日19:30,电巢邀请到EDA365论坛特邀版主、原深圳兰博滤波科技有限公司首席 EMC专家马永健老师以《ESD保护电路解析》为主题的直播分享。
0 q8 ^: ~( z9 c! \! B6 f本期内容是继《ESD系统防护》、《ESD电路防护》和《ESD的器件防护》课程讲座后,针对ESD防护的第四讲——《ESD防护电路解析》。马老师依旧运用通俗易懂的语言,结合插图和案例,从工程角度出发,指出ESD技术防护只是ESD防护的一个节点为主题方向的直播讲解,本周四晚电巢直播,我们一起学干货! 1 v$ E- b+ S$ y) \" N( N
/ ~- } e6 s6 T/ \1、讲师介绍 1 P( E0 [: }4 f- O; U
马永健老师: # [: N# ?! t6 v( u
· EDA365论坛特邀版主 · 原深圳兰博滤波科技有限公司首席EMC专家 4 o) _& f9 v" D5 y( z* r: D" z
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3 x4 `$ v, k; z, i2、要点前瞻 / G* l2 r' ?# @5 m, f$ Y
1、对直接ESD的保护需要滤波措施,对间接ESD的保护需要屏蔽手段;
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2、电子设备ESD防护的有效性在于I/O的ESD防护和PCB的ESD防护并重; 0 Z3 e. _! C( ? A
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· 详细解读在PCB上抗ESD骚扰的设计原则和设计规范
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· 解说与外部设备连接的接口电路都需要添加ESD保护电路的必要性
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