教科级｜高多层和HDI技术的全梳理

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前       言

5G的到来，引发PCB行业一波新的投资热潮，也将PCB技术带到了一个新的高度，国内大多数PCB企业都进行了高多层和HDI产能扩张，进行技术改造升级以满足5G高速高频需求，高多层和HDI技术在工艺和制程能力上对比3G/4G时代都有了很多创新与发展；诞生了一些新的技术工艺和解决方案，这些新技术和新工艺也为工厂降低了成本，提升了效率同时设备智能化改造也进一步固化了这些新技术新工艺。随着即将到来的5.5G和万物互联，将会进一步推动新材料，新技术，新工艺的开发。

什么是高多层技术？

高多层技术是通过堆叠多个层次的电路板来实现更多的线路和互连通孔。传统的双面和四层电路板已经无法满足复杂电路的需求，因此高多层技术应运而生，高多层电路板通常由内部的导电层和外部的终端层组成，中间通过绝缘层隔开，通过在内部导电层上布线，可以实现更高的线路密度和更复杂的电路结构。

高多层技术广泛应用于通信设备、计算机、消费电子等领域，为电子产品的高速传输和高性能提供了支持。

什么是HDI技术？

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HDI技术（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，可以实现更多的线路和互连通孔。相比传统的电路板，HDI技术能够在更小的尺寸上实现更多的功能。

HDI技术主要通过以下几个方面来实现高密度互连：首先，通过微细线路和孔径的设计，可以在有限的空间内实现更多的线路；其次，采用盲孔和埋孔技术，可以在不同层之间实现电气连接，从而减少层间距；此外，还采用了微细线路的堆叠和线路的层内交叉等技术，进一步提高了线路密度和互连性能。

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HDI技术广泛应用于移动通信、医疗设备、汽车电子等领域，为小型化和高性能的电子产品提供了可能。

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总的来说，高多层和HDI技术通过堆叠多层和采用高密度互连技术，实现了更多的线路和互连通孔，为电子产品的高性能和小型化提供了支持。随着技术的不断进步，高多层和HDI技术将继续发展，为电子行业带来更多的创新和突破。

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电巢直播预告

2023年10月24日19:30，电巢邀请到PCB技术专家焦鹏云老师以《各种典型多层ML和HDI PCB基本工艺加工流程入门介绍》为主题的直播分享。本次直播，焦老师将为大家重新梳理刷新高多层和HDI基本工艺加工流程，一起交流技术发展和成熟度。

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1、讲师介绍

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焦鹏云老师：

· PCB技术专家

2、要点前瞻

1、Introduction of General Process （PCB基本工艺流程设计介绍）

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2、General Process Flow for Multilayer  PCB （多层PCB基本流程设计）

3、HDI General Process flow (各种HDI基本流程设计)

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3、适合对象

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· PCB设计工程师

· PCB制造行业全体人员，尤其是工程，工艺，品质，制造，采购供应链管理相关工程师

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预约报名，享三重福利

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*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有

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