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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-10-24 14:02 编辑
( g: l& S8 W1 j8 h6 i" X# b: ]5 o/ r- }' N* N8 k$ r. n4 I' U# s6 [! i
, S3 d* N9 U/ ~0 M7 g近年来，随着智能手机、 物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展，带动全球半导体封装测试产业的持续增长。根据Yole预测，先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期。以Chiplet异质集成为核心的封装技术，将多个异构芯片的裸片整合集成为特定功能的系统芯片，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。
9 L* x! H# d) x% J半导体封装测试是芯片制造的后道工序，是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，半导体封装测试主要包括以下几个方面： 3 B: R* l5 l: ^8 `5 X$ Q5 g) t
功能测试：对封装后的芯片进行电气测试，以验证芯片的各个功能是否正常。包括测试输入输出端口的电压和电流、逻辑门的运算功能等。
% [- P. ~) q1 I, x# }: }可靠性测试：对封装后的芯片进行长时间的工作和环境测试，以验证芯片在不同温度、湿度和振动等环境条件下的可靠性。包括温度循环测试、湿热循环测试、机械冲击测试等。 3 \2 ^. D5 Q; e7 r
封装完整性测试：对封装后的芯片进行外观检查，以确保封装过程中没有损坏或缺陷。包括检查焊接是否完整、外壳是否有裂纹或变形等。 9 b1 ]+ l' J$ t
尺寸和引脚间距测试：对封装后的芯片进行尺寸和引脚间距的测量，以确保符合设计要求。包括使用显微镜或测量仪器对芯片进行精确测量。
7 @/ [" l s/ ~& R电磁兼容性测试：对封装后的芯片进行电磁兼容性测试，以确保芯片在电磁干扰下能够正常工作。包括测试芯片的抗干扰能力和辐射电磁场的辐射水平。 ( X4 z- }3 _9 T0 i( ]4 z
因此，半导体封装测试可以确保封装后的芯片具有良好的品质和可靠性，从而提高整个产品的性能和可靠性。 3 \1 N8 T3 g) P; }) \# C3 w4 s! y2 U6 w
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2023年10月26日下午14:00，为促进半导体先进封装与测试领域的相互交流与合作，电巢科技举办“2023封装测试技术与应用线上研讨会”。本次线上研讨会将邀请行业专家、企业，共同探讨国内半导体先进封装与测试领域的先进计划和产业发展，共探封装测试市场的前景，届时，电巢直播将全程为您直播实况，大家敬请期待！ + k1 v) J0 i1 o' n& C
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1、直播议程 / g* p* ~; v; k% \9 n, G! o
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参与“幸运大转盘”直播抽奖，抽出两位“幸运锦鲤”赠送【信号、电源完整性 仿真设计与高速产品应用实例】实体书籍*2 8 f9 o, Z% k4 ?4 ~& O
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分享下方直播海报至朋友圈（全部可见）并集赞指定数量，即可领取【专属限定礼品】，数量有限，先到先得！
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集赞满30个，即可领取【湖州毫笔】一支，仅限前7名。
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% T: J: z: T$ g0 G. X/ A- i1 P【豪礼二】 参与直播弹幕问答互动，即可赢取【湖州毫笔】*3支
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