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全网最先进的半导体封装测试技术计划都在这了

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 楼主| 发表于 2023-10-24 13:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-10-24 14:02 编辑 & Z+ X  G9 V. _. V+ p
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近年来,随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展,带动全球半导体封装测试产业的持续增长。根据Yole预测,先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长,到2025年将达到420亿美元,远高于对传统封装市场的预期。以Chiplet异质集成为核心的封装技术,将多个异构芯片的裸片整合集成为特定功能的系统芯片,是先进封装技术发展的又一突破,有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。  

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半导体封装测试是芯片制造的后道工序,是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一,半导体封装测试主要包括以下几个方面:
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功能测试:对封装后的芯片进行电气测试,以验证芯片的各个功能是否正常。包括测试输入输出端口的电压和电流、逻辑门的运算功能等。
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可靠性测试:对封装后的芯片进行长时间的工作和环境测试,以验证芯片在不同温度、湿度和振动等环境条件下的可靠性。包括温度循环测试、湿热循环测试、机械冲击测试等。
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封装完整性测试:对封装后的芯片进行外观检查,以确保封装过程中没有损坏或缺陷。包括检查焊接是否完整、外壳是否有裂纹或变形等。
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尺寸和引脚间距测试:对封装后的芯片进行尺寸和引脚间距的测量,以确保符合设计要求。包括使用显微镜或测量仪器对芯片进行精确测量。

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电磁兼容性测试:对封装后的芯片进行电磁兼容性测试,以确保芯片在电磁干扰下能够正常工作。包括测试芯片的抗干扰能力和辐射电磁场的辐射水平。
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因此,半导体封装测试可以确保封装后的芯片具有良好的品质和可靠性,从而提高整个产品的性能和可靠性。
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电巢直播预告

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2023年10月26日下午14:00,为促进半导体先进封装与测试领域的相互交流与合作,电巢科技举办“2023封装测试技术与应用线上研讨会”。本次线上研讨会将邀请行业专家、企业,共同探讨国内半导体先进封装与测试领域的先进计划和产业发展,共探封装测试市场的前景,届时,电巢直播将全程为您直播实况,大家敬请期待!
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1、直播议程

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三重福利
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1、预约直播有惊喜!

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参与“幸运大转盘”直播抽奖,抽出两位“幸运锦鲤”赠送【信号、电源完整性 仿真设计与高速产品应用实例】实体书籍*2
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扫描下方二维码预约直播

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2、分享海报领专属限定礼品!
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分享下方直播海报至朋友圈(全部可见)并集赞指定数量,即可领取【专属限定礼品】,数量有限,先到先得!
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集赞满20个,即可领取【专属精美U盘】一个,仅限前15名;

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集赞满30个,即可领取【湖州毫笔】一支,仅限前7名。

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(礼品每人仅限兑换一次)

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3、观看直播赢豪礼!

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【豪礼一】
邀请好友观看直播即可进入排行榜!
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第一名赠送【IC封装基础与工程设计实例】*1
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第二名赠送【电巢定制精美电脑包】*1
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第三名赠送【电巢精美定制桌垫】*1,快快邀请好友一起学知识,赢大奖!

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【豪礼二】
参与直播弹幕问答互动,即可赢取【湖州毫笔】*3支

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*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有
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