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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-10-24 14:02 编辑 & Z+ X G9 V. _. V+ p
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近年来,随着智能手机、 物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展,带动全球半导体封装测试产业的持续增长。根据Yole预测,先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长,到2025年将达到420亿美元,远高于对传统封装市场的预期。以Chiplet异质集成为核心的封装技术,将多个异构芯片的裸片整合集成为特定功能的系统芯片,是先进封装技术发展的又一突破,有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。
2 l1 }! e2 l/ p4 U* |半导体封装测试是芯片制造的后道工序,是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一,半导体封装测试主要包括以下几个方面: 6 K( _- N) p$ R h* l: O
功能测试:对封装后的芯片进行电气测试,以验证芯片的各个功能是否正常。包括测试输入输出端口的电压和电流、逻辑门的运算功能等。 ; P O4 v9 `# m- u! u! c
可靠性测试:对封装后的芯片进行长时间的工作和环境测试,以验证芯片在不同温度、湿度和振动等环境条件下的可靠性。包括温度循环测试、湿热循环测试、机械冲击测试等。 ! k* V3 u! r! w9 r, J/ ^" m
封装完整性测试:对封装后的芯片进行外观检查,以确保封装过程中没有损坏或缺陷。包括检查焊接是否完整、外壳是否有裂纹或变形等。 : R7 Z% Z# J* J/ [% c& b
尺寸和引脚间距测试:对封装后的芯片进行尺寸和引脚间距的测量,以确保符合设计要求。包括使用显微镜或测量仪器对芯片进行精确测量。
1 _$ f8 W1 i* }+ s9 k& M电磁兼容性测试:对封装后的芯片进行电磁兼容性测试,以确保芯片在电磁干扰下能够正常工作。包括测试芯片的抗干扰能力和辐射电磁场的辐射水平。 # B w, x$ c1 J7 d* P& f
因此,半导体封装测试可以确保封装后的芯片具有良好的品质和可靠性,从而提高整个产品的性能和可靠性。 ; I$ }6 [$ |* d. P. I% m- l9 V
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6 z" X3 q& B1 J9 s$ M) x2023年10月26日下午14:00,为促进半导体先进封装与测试领域的相互交流与合作,电巢科技举办“2023封装测试技术与应用线上研讨会”。本次线上研讨会将邀请行业专家、企业,共同探讨国内半导体先进封装与测试领域的先进计划和产业发展,共探封装测试市场的前景,届时,电巢直播将全程为您直播实况,大家敬请期待! ; O- i" n; s6 R. o7 p
/ v+ z/ G$ s! }8 K1、直播议程
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1、预约直播有惊喜!
; j0 v3 u) m4 F参与“幸运大转盘”直播抽奖,抽出两位“幸运锦鲤”赠送【信号、电源完整性 仿真设计与高速产品应用实例】实体书籍*2 9 _' k9 @, f" ^* i" ^
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2、分享海报领专属限定礼品! - y/ E# P$ N/ N5 d9 b. M7 y1 N9 L
分享下方直播海报至朋友圈(全部可见)并集赞指定数量,即可领取【专属限定礼品】,数量有限,先到先得! ! A' e. W5 Z& X9 ?
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(礼品每人仅限兑换一次)
/ A3 U3 C3 w. v( t, U/ W& s3、观看直播赢豪礼!
# @/ {) @3 O% c【豪礼一】 邀请好友观看直播即可进入排行榜! 9 i: a2 J. z; w
第一名赠送【IC封装基础与工程设计实例】*1 ; W/ V5 b0 ]$ ^5 v( E. @0 U
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【豪礼二】 参与直播弹幕问答互动,即可赢取【湖州毫笔】*3支
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