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楼主: xiachime
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调丝印如何处理PACKAGE GEOMETRY和REF DES等层的silkscreen?

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该用户从未签到

16#
 楼主| 发表于 2023-11-22 08:59 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:24
7 z# ~( m. i# ~/ D% Q8 O我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的.
& C6 Y* K# x( O* G我來說明一下. 建零件時我們會 ...

+ t& D1 L( w( ^$ W+ s" }谢谢教导!这样做确定有很多好处。但在设计时也是比较麻烦的  
" B6 a8 A. }7 C' }; t7 ?

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2023-11-23 12:57 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:24
) o8 s4 Z9 W& H4 S) J. Q/ i! c我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的.1 o7 n+ {: ^( o) q. Q2 z8 M
我來說明一下. 建零件時我們會 ...
2 T% m& p& \' {; ^$ L4 i: r9 U2 V
想请教下:device在封装制作时放什么内容?谢谢!& k9 e$ b: R6 v2 C0 S
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2023-11-23 14:07 | 只看该作者
    首先,封装你要规范。其次,你调整的是哪一层出文件就加那一层到字符层不就ok了
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