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楼主: xiachime
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调丝印如何处理PACKAGE GEOMETRY和REF DES等层的silkscreen?

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该用户从未签到

16#
 楼主| 发表于 2023-11-22 08:59 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:24/ K$ B' x$ C7 h6 X
我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的.
% Z! A, }2 n3 h$ z2 `我來說明一下. 建零件時我們會 ...
  R2 C. ~! N+ e7 g+ p8 M
谢谢教导!这样做确定有很多好处。但在设计时也是比较麻烦的  $ i# ?% R. i5 ^" }

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2023-11-23 12:57 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:240 N" b% \; [5 S0 A& f! ~7 M9 M% y
我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的.
1 H( E9 u6 k) t8 o我來說明一下. 建零件時我們會 ...

* g' k0 ~0 g; L# X* X想请教下:device在封装制作时放什么内容?谢谢!
- j9 Y8 Z4 I5 l/ f& M1 `
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2023-11-23 14:07 | 只看该作者
    首先,封装你要规范。其次,你调整的是哪一层出文件就加那一层到字符层不就ok了
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