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自2018年，芯片封装主流是采用单晶片设计，一颗芯片搭配一块载版。
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2020年始，行业开始采用多颗芯片封装，即将绘图芯片、 中央处理器芯片、逻辑芯片等多功能芯片整合在同一块载板上，在不断演进特征整合封装的需求下，造成FCBGA载板面积增加、层数提高、线路更加细小，并使载板加工制程难度高、流程繁琐。
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兴森科技，30年以来不断致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者，目前在先进封装领域实现了技术突破、取得了突飞猛进的成果。在其成立三十周年庆典之际，携手电巢以云端新品发布会的形式，首次正式对公众发布战略级重磅产品——FCBGA封装载板。 , y! x8 s/ X. m, F, @( @
电巢科技联合兴森科技合力打造的系列直播栏目《兴森大求真》第六期即将跟观众们见面了，本期主题为《FCBGA先进封装基板兴力量》，11月30日晚19:30请锁定电巢直播间，让我们拭目以待，共同见证代表国内先进封装之光的兴力量！ $ E, q; b" B. \
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