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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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/ @ K7 q2 A. h( k" Y, q论坛排版有些复杂，大家将就点了。
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4 r# g/ y8 G1 ~; U/ l9 I/ y' l有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！5 H2 q- \* m/ x) P
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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什么样的PCB板子才算好板子？7 R+ m, h n" L# u) [
( _+ K) D( D6 z0 j8 Z# E- r6 {
性能. P6 e7 f9 q$ q/ q* u/ k
美观：孔，线，丝印，整齐等
: V W- R2 ]4 b( rJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。/ w5 h7 v; E8 ^) ^4 Y& x
外行看热闹，内行看门道！
1 B! n2 _5 j$ l, ~6 X9 B外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。 Y- L) D O1 \7 x& v: C
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
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7 m/ X+ h, M1 j& b/ N单板的层数评估
8 P) c( t- Q: w Q) ]4 ]1 H. Y4 j* U
如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。" k" x* b' h/ J( k% t" t) }0 p
, I( `, M( _* _1 A) v怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）1 t' P k0 W! {3 l" o" e
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板子最出线密度最大的地方开始( Z0 F, |5 i. n8 v
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
# a! s6 R& k6 T下面这个地址有Jimmy的BGA视频% { D+ ^' r8 C0 [
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy5 V/ ^, d9 p% G) X$ A
3 s5 Q4 @) A) {1 \( u( k$ j- ^* B
二：板子有多少种电源 C' @2 |, W1 U6 |" b) X' B9 s5 d: z4 `
从电源管脚分配密度最高的地方开始
+ z+ a6 b# R+ C方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？; C* K6 I- b* V* N
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
7 f" }# F9 A. Q! I$ _! x然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
) p& p+ r* P) a7 c T, F
5 M: q6 s2 m" b7 @8 x有多少电源层对应多少地层。! L! Y1 m, ]/ i# O
叠层的对称性。
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; g: L% m/ l! ?5 f) L把几点综合起来，确定下最基本的层数。
' O5 ~+ r% m, d, S' {' s如果有特殊要求再考虑了。
3 ?/ N U* ~, R" [0 K4 `* A- ?
8 J8 [ I' [: z$ g: f: Z观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
# o- |$ H& S$ A, f% v" G* K `$ Z2 m& [, Q/ a% D
Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
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PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
( D2 r9 U0 m g+ rhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。4 b5 M0 G0 m- ` |# K1 A
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。. B% ?+ C8 B' L, Q( { ~8 v
( H6 D- z! L: K! f; o! S2 s硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
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PCB细节的处理：
4 a7 B. ]) A- f5 o5 ~Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。5 i0 K. v1 T( d1 {: l! j. M
7 E; v1 w% n8 L' R6 u! G在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
% x) m0 E1 [; }3 P/ G4 jWhy not?( l* [2 C7 B7 z" B1 `7 I2 r
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7 G& W) |$ Q" c( n; z; x" X: |( ?7 d9 k! q' l
有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。, W& [" L7 x( ^; l
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。