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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 & _( ~8 c4 I: [# G9 W9 S! ^* J- O
2 G6 b# x* Y3 x论坛排版有些复杂，大家将就点了。
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！
/ D2 p& i% |: @* n$ G知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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什么样的PCB板子才算好板子？
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0 {4 n6 @, n3 `2 t0 L F性能8 W& a4 y+ j" y4 x2 H- B
美观：孔，线，丝印，整齐等
, k& x0 \, a$ V. ^Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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: c. B# g: W K, M) h/ R, G咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。* S3 J) S7 P7 _
外行看热闹，内行看门道！8 X' R& ^. ?* `( G4 j* ^7 N
外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。
' G& R7 N8 s. q" L: H2 h) H/ Z& Y8 ?" T行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。1 _6 {: w- d& y# U7 E; z7 a Q R1 }1 B
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单板的层数评估$ O/ p# O+ G. K' N! N
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如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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9 }3 g1 @. \7 Y, f# I* N( s% j板子最出线密度最大的地方开始
# @* N; l! W, e- ~5 |一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
- z. q7 w f# @3 Y, g下面这个地址有Jimmy的BGA视频
8 r, }* o9 j, }, ]$ `https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
* q& R2 n: g* b( }$ T1 Y7 L( F9 \" T( |( t! b
二：板子有多少种电源
+ F: \% h+ }# F5 \" a/ s2 Y' s从电源管脚分配密度最高的地方开始. {9 k- R* v8 [& h7 u, `! Q- A6 H
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
! Y( W; i, c9 h* m' q给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。3 A) H1 L |/ O1 W9 x! s; |8 v1 S' T
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
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有多少电源层对应多少地层。
" Q$ C0 ^. k3 ` R5 S叠层的对称性。
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把几点综合起来，确定下最基本的层数。
; q# h. E* Y. l- p- `如果有特殊要求再考虑了。
" W# ?' m/ Q( I" g& z6 g' Y
5 k7 [& V' y: e5 l* a3 \$ q* P9 I观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）" `$ r& m! Q# c' ~
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Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。6 L8 G+ f" h) \% f0 u" ?
4 S- _" Z, F$ J2 @# I1 WPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
( z: c% c" l6 g( Z+ Lhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
; W1 ~4 t/ v1 h3 o. U; }6 n依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。' g6 _' b, Q5 S; Z5 x
H% A$ ~* i! q硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。7 ~1 t+ |" {* e3 `- {5 {: c5 ~
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PCB细节的处理：$ p5 s, Y+ i. @! Q
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。: v+ \& _9 y% u# A, ~$ y! c7 i. Y
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在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？( h2 Y( W, O; k# X$ f3 w8 h
Why not?2 {: o) _- `/ m$ Q
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有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。. M, V( N4 {4 H& u
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。