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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 . ^: s7 v9 L/ ~3 b$ N
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论坛排版有些复杂，大家将就点了。, t3 U. Q7 C9 ^; s# ~
9 T6 `4 M- X- F, G( E) G4 N8 |有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！
7 G- e$ y, T: p1 }3 v$ ~# e# |知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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# W! c; g* r. j2 O2 f) p2 ~9 K什么样的PCB板子才算好板子？) @& W' V$ B4 a2 t
1 {7 O6 `' K2 a* p4 m
性能
& X2 `' z& A4 X1 ]+ U3 K美观：孔，线，丝印，整齐等7 G x7 d/ c' j9 _( y9 x
Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。: P$ a! k# B1 r' \1 F6 {; I# m: ]. T
+ F6 k" [" r: W6 U咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
* l5 n, D9 s. F1 c: B外行看热闹，内行看门道！' o, H6 b& L! s; T9 z* O: E4 l
外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。
: ?& e0 `/ I) V9 e: A# r" N行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。) W% J; \: A' w8 `% b5 U- ]9 Y( X. w
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单板的层数评估
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如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。& o" h( V% S$ V+ N( e' D
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）4 A3 n3 H( a2 a. P5 a' x
( T1 R2 k! Z' q1 }& G' K n/ c板子最出线密度最大的地方开始4 M* y5 F/ Y/ V0 k- }- z( o1 u
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层' F/ t' |9 {# j, W3 h
下面这个地址有Jimmy的BGA视频7 x g3 l" ]1 _ O+ g+ F
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
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二：板子有多少种电源 K& L* M4 G! v ^6 x3 P2 \, _& O
从电源管脚分配密度最高的地方开始
* K. `0 {- ?. B8 I. g方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？: ]* `6 C- M8 s9 f3 \* y" b
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
$ M& [! N) C- b& c9 s" S0 {. n然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。9 d# D6 T/ D2 ~5 [ Y
. R2 `7 h9 }5 C+ P9 @+ ^有多少电源层对应多少地层。
. |" a7 x7 a* u3 c; o/ F8 m叠层的对称性。
( P8 e& \1 [" a3 S' T0 V
& q# J9 m8 c; ]5 {0 _把几点综合起来，确定下最基本的层数。
+ e6 s3 S; e }0 w Q9 z2 z8 J如果有特殊要求再考虑了。
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观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）$ n* V# U. |9 N) p; W( \
: K2 u2 Y4 w" R$ ^! ~& GJimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。% t& t6 {" `4 u( [9 H
+ w5 n' |* V% ?: g: J: m8 ~
PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。& b6 o( a! d$ |0 R7 h6 K
https://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。' r9 L5 F( }' b9 {
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
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硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
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PCB细节的处理：& G1 y: L/ F; C. w. Y {
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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) Y8 g3 t, x! o" B在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？; H v/ Q- Y- M3 S* j1 ^
Why not?; Z: ?1 h" R0 l j' R) \
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) B* B3 |# y' ~1 T A. x$ }. B; ~- G) v0 p( s3 t- W
有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。" C: k6 f- a. Z/ J7 i/ l) \& M
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。