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求此器件封装画法LMX2541-新人-请轻喷

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1#
发表于 2012-7-4 13:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 hawkgreen 于 2012-7-4 13:12 编辑
1 x+ r2 ~' |% I/ b1 ?
2 c9 B. o+ J. K3 d3 r刚开始学allegro,画普通的封装已经学会了,可以遇到了这样一个芯片:( d, T; Y9 K% b3 m
LMX2541(国家半导体的合成器)要在芯片地下打散热孔,以前用protell99se倒是可以做,但是弄到ALLEGRO里,这个封装应该如何画,特别是下边那个散热孔如何画?
$ u+ v" \, P: p要在中间的大焊盘下打9个散热孔。- F5 Y2 O) D; V0 E5 ]

" V/ S  k; v% l& G% j+ R' r* b: ~& T# w3 \) p) k2 l; k  ]
+ @, K$ a6 k( J) O( B' N

; u( K. j& J# [" N& a9 j5 V" a5 v& P
特别是他这个孔啊,不是规则排列的。。。如果是阵列的形式还好办,这个确实不知道如何画:! b, x+ n( g, T$ g

2 x& K  @6 o* d2 ~8 y. b) R# B  m) V+ ^( ^7 U* V+ b
请教各位大侠们指点啊!- U( m( B2 g5 n: h

8 S4 M# j' z( \2 i0 j. f4 {# w% g而且就算是我画上孔了,孔在回路图上应该怎么弄?

LMX2541封装.png (17.12 KB, 下载次数: 7)

LMX2541封装.png

LMX251-drill.png (21.68 KB, 下载次数: 6)

LMX251-drill.png

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2#
发表于 2012-7-4 13:21 | 只看该作者
在建焊盘模块中的parametes部份的右上解,可以增加焊盘打孔功能。
5 T( J0 a  h7 ?/ L9 Z& u具体设置如下:(看我的图片)

3.jpg (84.93 KB, 下载次数: 0)

3.jpg

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3#
发表于 2012-7-4 13:22 | 只看该作者
你的孔要打成这样??那只能用手工打孔的方式建在器件封装里面了!!

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4#
发表于 2012-7-4 13:28 | 只看该作者
你这样的打孔只能用手机打孔的方式了!
1 f* J1 P! ~: K1 o- o: V5 `9 _如图:

4.jpg (194.18 KB, 下载次数: 1)

4.jpg

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5#
发表于 2012-7-4 16:49 | 只看该作者
其实不一定做的整齐,主要是告诉我们,中间的焊盘需要加孔,越多越好,利于散热

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6#
发表于 2012-7-4 16:52 | 只看该作者
就用二楼的方案吧,软支持49个孔,也就是7x7的数量!!

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7#
 楼主| 发表于 2012-7-4 17:19 | 只看该作者
感谢各位大侠指点,虽然看到不是很懂,但是很有启发,我多试试,慢慢摸索。* p, X% O: {  D8 q& E  V8 `! L

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8#
发表于 2012-7-4 22:24 | 只看该作者
要不你把资料传上来,我明天建一个给你,你再学习一下!!

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9#
发表于 2012-7-5 08:28 | 只看该作者
我觉得底部的散热孔可以在layout的时候再放,没必要做在封装里。。。

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10#
发表于 2012-7-5 08:58 | 只看该作者
个人建议:还是做在封装里一个整体比较好。

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11#
 楼主| 发表于 2012-7-5 11:24 | 只看该作者
谢谢各位大侠指点,非常感谢ghfghyb的关心,我现在就把资料传上来,附件就是LMX2541的芯片资料和国家半导体推荐的打过孔的位置和个数。
' ~. m" l8 S4 t' R- c/ i这里的各位大侠太热心了,准备常驻此论坛学习。

LLP36_SQA36a_Footprint_View.pdf

172.96 KB, 下载次数: 26, 下载积分: 威望 -5

lmx2541[1].pdf

1.08 MB, 下载次数: 53, 下载积分: 威望 -5

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2012-7-13 17:47 | 只看该作者
    hawkgreen 发表于 2012-7-5 11:24 % O( a. Y, J2 B7 f0 A( ]/ u3 W
    谢谢各位大侠指点,非常感谢ghfghyb的关心,我现在就把资料传上来,附件就是LMX2541的芯片资料和国家半导体 ...

    , f' r: @* E9 e) l8 x, X: u
    + u9 m; X% U8 t做好的大侠也发我一份,谢谢了~  qq 990354407
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