器件的封装，导入版图失败，请问什么原因？

chenyan

器件的封装，导入版图失败，请问什么原因？

ghfghyb

怎么感觉是封装建好存档的时候提示没有增加丝印的错误呀！！
$ a( X4 J' y/ }- {- {) z: J看一下封装，在components---Refdes--silkscreen_top上，有没有东东！！
3 b6 y, \" G( s  \0 l9 g" V如果没有就在这个层面增加一个*，再存档应该就可以了！

chenyan

ghfghyb 发表于 2012-7-6 10:03
$ [7 S7 K5 O/ a7 K8 }怎么感觉是封装建好存档的时候提示没有增加丝印的错误呀！！
; a- b3 K: [+ ]# J看一下封装，在components---Refdes--sil ...

# s) y: r! }, V5 j! P嗯，是这个原因，非常感谢。
现在表贴元件可以放置了，但是通孔元件还不能，也不提示错误。
帮忙看一下吧
我是三层板子，板子结构设置如图1
, w3 J% [! |! y. ^. N6 c
9 r) E. T/ h- _' W通孔元件层叠结构设置如2
: Z) M# }" b) m& {
通孔焊盘的设置如3,4



求指教！

ghfghyb

你的D1_2和D2_3层为什么没有，打孔不能说是只打第一层，第三层，第五层的，能孔，是指从第一层开始打到最后一层的。
你直接把D1_2/MIDLE_COND/D2_3三层都删了，把中间层打孔设在DEFAUL_...层面上就可以了，别忘了在ANTI..层上设计负片隔离间距！

ghfghyb

附图一个，我用的是mil单位的~
( t5 T/ z: ]9 ^, M1 _7 K' r  W- Y个人建议，要不用毫米单位，可不就mil单位，别用微米，看着那个数字很吓人的，一搞就1800微米的~