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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-11-30 14:22 编辑 ' k$ M2 A5 ~+ c/ i y
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在现代电子行业中，芯片封装技术的发展成为推动电子设备性能提升的关键因素之一，其中，FCBGA封装技术作为一项重要的创新，占据着重要地位。然而，尽管它在电子行业中扮演着重要的角色，但只有极少数厂家能够制造这种封装，这是为什么呢？ 2 t7 ~+ O) ?8 C' M) f' J% C$ H
首先，FCBGA技术非常复杂，它需要高度精密的制造过程和设备，包括芯片的精确翻转、焊球布局的精密设计、微焊接技术的掌握以及高效的热管理。这些技术要求对微电子制造有深刻的理解和专业知识。 8 z* V. y1 Y7 i+ I0 B- j
其次，制造FCBGA封装需要巨额资金投入，例如建立先进的生产线、维护洁净的生产环境以及培训高技能工人都需要大量资金。此外，FCBGA技术的关键方面受到专利和知识产权的保护，这限制了其他公司在该领域的竞争。 & t) O( j! n4 J
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2 r- z$ \" L. j8 D" ~; ? @5 l4 C( m最后，FCBGA封装通常应用于高性能和高可靠性的领域，如服务器、网络设备和航空航天等，对品质和可靠性要求极高，因此只有一些拥有丰富制造经验的公司才能胜任。 " y2 q- r% }8 x8 t: F
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由此看来，FCBGA封装技术虽然在电子行业中扮演着关键角色，但一系列的具有挑战性、高投资、受知识产权保护等因素，使能够成功生产FCBGA封装的公司只有极少数。
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! ^5 r2 m' \, `( r今晚19:30，《兴森大求真》之“FCBGA先进封装基板兴力量”正式开播！多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析，并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技术的奥秘，与大家共同见证“兴”力量！ ( B! e' r" o, B# {. ]2 v
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直播正式开始前，我们特邀了三位电巢科技资深专家，针对先进封装以及FCBGA的问题推出了系列科普短视频——《可靠性大师说》！ 7 D. y/ x# g( J
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什么是先进封装？什么是FCBGA？电巢专家杨善明老师为大家详细说说。 : l+ }. q* V( _- |" F4 F1 e9 W
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在正式开播前1小时（18:30分），杨善明老师还将与巢妹一同为《兴森大求真》第六期直播作前瞻预测，杨老师将以自身丰富的经验，剖析本期主题内容的技术难点及亮点，大家敬请期待。 " M% w5 U# z0 i2 }% C2 ]
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FCBGA产品有什么特点？FCBGA产品设计面临哪些挑战？电巢专家毛忠宇老师总结了这九点干货。
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第三弹 ) K1 o. m, G; q' ]. |
FCBGA封装载板的趋势是怎样的？电巢专家焦鹏云老师为大家全方位讲解。
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' d7 g% m J$ S; T& R2 _1 ~9 G; F7 u第1名：赠送HUAWEI Freebuds 4E*1个
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5 p. {* O4 \& J J( ~5 w2 r4 }*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有 + f5 T: }5 Z* F4 S( ]9 b! v" n
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