|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Xuxingfu 于 2014-3-24 08:31 编辑
* m) ^. |/ R, v: F3 s
1 V" g' p" } a4 z8 N3 m) C1.Autocad 邦定图导入Momentum3 W* U3 n4 {, {3 x
' W. d* s; N- X8 J
0 R3 h' m5 U _% d7 z: E
1 w" \) Z% P: L6 V2.为提高仿真效率，提取需要仿真的部分+ c7 A, L# j* c' P9 W7 @, P
2 a/ d, Q4 E% }' S" z8 T
4 |% b# W* |& I; T d& ~) x2 m# S: M( Q. [( d) G: |
3. FEM 3D模型/ o/ l5 h2 O- v
$ W8 o* ], q' t: q6 K; A/ u# W: p2 n9 H: R
% Y5 g; {8 h1 _9 C
4.仿真bondwire S参数，隔离度3 p9 u0 ]+ e9 |1 `+ N! ` n: [
- k6 Q% t) Q L- o6 H2 E6 E5 |
0 a! w' p5 v3 w! @! h$ P
2 k: S3 x% c1 D# f
5.特性阻抗& R7 @, y, @' I+ G6 i
1 p* l ~( w3 \& x' W) |& u6 F0 k/ }' a
( f* r7 n4 S& i8 f6.芯片近场电磁场分布- X- z/ P9 O0 W3 d
M* l% y5 {$ U, ^' X0 @( V
, z: o `7 J/ _& e9 G
/ i0 [# } ~4 z5 D' b0 x |
|
/1 
发表于 2012-7-6 16:07
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2017-12-6 22:50