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电磁兼容原理与设计技术

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发表于 2008-7-14 16:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
8 v, A1 P) A1 S9 [全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。3 @( v0 G* l$ x$ X% J

, G" n: {* I; Q' D. l& G2 p, A  P: |2 O6 u% G6 w6 [9 h' e
第1章 电磁兼容技术概述 11 t7 E  y) g) O. O  f% Y
1.1 电磁兼容的概念 1
  G' B/ d% O# [8 V4 j1 i2 _3 v1.1.1 电磁干扰 1
- w& L% }/ l, Z6 {* Z1.1.2 电磁兼容的含义 66 p5 E+ w1 ?0 O- R9 `- H
1.1.3 电磁兼容性的实施 6$ ^" `$ e  A8 i+ b% u% X
1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
) t* l- z0 y  Y: q* e( j1.2 电磁兼容技术术语 9/ q1 F# u& Z: c
1.2.1 一般术语 91 M# E/ N" r5 J5 U3 Z
1.2.2 干扰术语 11$ o" H+ a: i4 V* N
1.2.3 发射术语 12+ ]( E7 T* T5 ?. V! M$ g: y8 e
1.2.4 电磁兼容性能术语 12% y1 d* m2 _7 w
1.3 电磁兼容的工程方法 15% J0 {! j: K. @
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 156 z2 H% U) P  a4 m4 C# z: N$ d
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
8 H( a; ?  j( q, K3 ^1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20  M- s$ i8 e8 G; C5 G
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
2 j2 S# ^: ^5 ^- G6 v5 L1.4 电磁兼容标准 31
7 G) I& ]% d& u! M0 T) E+ U: M3 }1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
8 O4 M! Z+ R& k& z) ]8 p1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 341 l" \8 A5 P% g0 p4 @, y
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 343 o" k/ q8 O  b/ Z3 D" {$ S
1.4.4 电磁兼容认证 36
$ C5 a" @6 U* u: W/ N1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36. O4 A" Y- a2 ~$ C2 k8 h( n" Z
1.6 分贝的概念与应用 37
# ^# `) P% Z# k* {) Z  x1.6.1 分贝的定义 37* K4 E: \6 T, C
1.6.2 分贝的应用 407 v( z3 @8 p6 o. P7 ?$ {/ d
# ~& Y+ M4 ~; C2 s6 Z
第2章 屏蔽技术 41; p5 A% e) W) Q5 x
2.1 电磁屏蔽原理 416 u+ `( S3 I+ x+ `2 C8 c- f
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41' S: m* q; D0 ^( y: E! v
2.1.2 静电屏蔽 418 I$ }- n3 [5 M7 f) I
2.1.3 交变电场的屏蔽 427 r1 N3 }  n. V9 p
2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
$ o$ J6 Q1 ?! L# Z2.1.5 高频磁场的屏蔽 459 k! L( z! u$ S# H% D% O2 M) c
2.1.6 电磁屏蔽 47' z; i3 [% o+ ]1 X) A9 I6 V
2.2 屏蔽效能 47, `7 h# w- \$ f) g+ j
2.2.1 屏蔽效能的表示 47: S8 l' G( ]7 w! {
2.2.2 屏蔽效能的计算 48- E; V# ~1 Z$ F3 v7 A4 G
2.3 屏蔽材料的特性 56
- K6 u" F7 m9 a/ W' I; f/ G7 @2.3.1 导磁材料 568 d: r3 [: l7 d
2.3.2 导电材料 57( f" K; i- K% u  r9 b
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
2 W: S7 ^- J; F$ o  l. |$ e2.3.4 导电胶与导磁胶 58
2 F# ^' M: a$ Q. b" h2.4 屏蔽体的结构 59
- B( n: Z3 L: A) S2.4.1 电屏蔽的结构 59
$ r! Y1 H/ R' ?1 N. R2.4.2 磁屏蔽的结构 61
1 S& Q5 k! N) ~4 ?3 B2.4.3 电磁屏蔽的结构 625 H4 b0 L+ Q, ^( R  P
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
6 ?  R9 c+ @6 p2 D2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63* h  t, ?0 k5 s  k# `( d
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
1 M, B* Q2 q* }2 t1 `, s+ B2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68& |+ M# q$ a- b0 ?' N, t
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
0 t% r: [6 ^4 R( a7 `2 i; V8 P* d/ r, {, _
第3章 滤波技术 70  J) o" L! f7 l- R+ L6 e, @; j
3.1 电磁干扰滤波器 70
: |  G# x" H9 X! N& Q# X3.2 滤波器的分类及特性 73
& i, E* k, h$ S  ^4 m3.2.1 反射式滤波器 741 i" K' [( n- o7 F
3.2.2 吸收式滤波器 78
' a" F# l( m" \" J4 a1 D* o3.2.3 滤波连接器 807 z! @( o% @# `) W5 Y3 ^+ p5 F5 R
3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81/ L! E/ V+ d! m; T' V
3.2.5 穿心电容滤波 84( g6 r1 y; e1 V& M, ?# P6 g
3.3 电源线滤波器 85  w* ~  g( u0 K7 {: q! N% {
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85& E1 @/ i- h# s7 S) h2 W% U% A) X
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86+ x- g; K4 n: d8 L3 I5 ?) D! A
3.3.3 电源线滤波器的安装 86  G4 n" O5 @9 w$ K1 H& j: @1 T

( g+ F  v" a" q! z8 R3 b第4章 接地和搭接技术 88
: S! d8 a% u& ]) B" s4.1 地回路干扰 88) m) O. @* ?' p7 N  l1 R2 U; [0 T/ O
4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
, C! M! J# @- J- e% m6 A4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
+ u" c' c) w" N" z8 L; G4.1.3 地回路干扰 90" K+ G# z, M0 |% c$ {
4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91& z7 @+ q0 F; ~. i, |9 o6 H5 Q
4.2.1 接地点的选择 919 l% E9 O/ R" V, t+ L
4.2.2 差分平衡电路 95
( U3 N; d3 v6 |4 F' o$ n4.2.3 隔离变压器 972 Q- }+ h5 E! U2 A
4.2.4 纵向扼流圈 98
7 W2 F6 d  y* A4 M, H' p& J' y4.2.5 光电耦合器 100* @3 e; ~% n7 _" n/ J$ ]
4.3 接地及其分类 100. q4 c- J! a: {' ~! m+ ?
4.3.1 接地的概念 100/ j. a4 U, f6 o; }/ W( a" p4 @
4.3.2 接地的要求 101- ?: x, P/ \7 U9 s: a: O* Z
4.3.3 接地的分类 101
) i( {& v( T0 q; j3 e5 n# x4.4 安全接地 102
" f( ^6 T: {4 ~, G, c$ r- Z- y4.4.1 设备安全接地 102# V) a. k0 v0 V" F6 f
4.4.2 接零保护接地 103
& g! }: b- Z4 b# s1 @4 l! D6 b4.4.3 防雷接地 104# `3 V/ J2 |9 T6 q* b) ^
4.4.4 安全接地的有效性 104) Z7 w1 h6 `# M; p# h
4.5 信号接地 105
9 |3 P$ l. H5 ]; }% ?4.5.1 单点接地 1055 n' O6 o3 V# s$ m7 a
4.5.2 多点接地 107# g3 ^! E1 M+ _( O$ D" H3 v
4.5.3 混合接地 108
+ P5 `+ {6 }3 y" ^4.5.4 悬浮接地 108
6 F5 {) m0 Z4 g. ~4.6 搭接技术 110
) W* x4 Y( [* q; l4.6.1 搭接的概念 110
! a3 p* |4 [& N, V4.6.2 搭接方法与类型 1114 y( F) ~' T3 A7 J- h( ?
4.6.3 搭接的有效性 112
' Z  [9 u0 k! r- V/ w) o4.6.4 搭接的实施 1135 W0 b+ T9 Q/ v1 Q% q
4.6.5 搭接质量的测试 114" ]3 r3 }6 U% k/ H6 X2 o
2 y9 E4 A& }6 s; o# V; ^/ m
第5章 线路板设计 1163 e5 ^9 M2 C7 v9 \: ^6 t, C
5.1 元器件的选择 116: F( _$ Q, }! A2 R5 y9 C% W
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
, j4 S: B" U$ }  P* J9 o. b5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
: i2 t! j" p& J+ Q9 {5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
. s, O1 `+ k+ R+ J9 w1 S% E$ \4 b: e9 L5.2.1 共模辐射与差模辐射 1308 l4 P0 c  A8 N- t& z' L- y3 o, o
5.2.2 差模辐射 131
) H' |  ?6 a( M9 h4 d' ^7 s! @5.2.3 共模辐射 133
  u: t* k# ]+ H$ E. u. a0 ?. r5.3 表面安装技术(SMT) 135; j5 H8 N2 {! `/ t2 W. @: o& d
5.3.1 表面安装技术的发展 1361 s3 a- s/ ~' p( B+ [8 R7 Y
5.3.2 新型片式器件的发展 137" X% U& Z  H1 Y' N6 V
5.3.3 高密度电子组装技术 137" z! V- {5 z, l9 S4 e3 o
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137. n, q' x1 h! Y5 ~( n
5.4.1 单面板 1380 W% k/ G* C% l, b
5.4.2 双面板 142& m3 F2 b( o7 r* T# D# ~$ t9 i
5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142
1 Q+ U- [) F. D! `+ r5.4.4 多层板 147$ d1 {4 j7 K" ]5 T1 N+ I
' f  m. O5 T9 W' X8 c! S# y
第6章 电缆设计 1526 T8 W% ^+ H) f+ i
6.1 传导耦合 152
  g, d3 ~' @! K. S" T/ w' k' ]6.1.1 电容性耦合 1526 Z$ v8 S. g1 I  n6 d/ m' R
6.1.2 电感性耦合 158
- W6 S( x3 X4 @8 l! `' J5 R6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
; ^  _$ f, e+ i% S) j- s- v% D  k6.2 高频耦合 165
( g7 n- ]# ]  E6 F3 P6.2.1 分布参数电路的基本理论 1667 I) j# |! h; t0 i
6.2.2 高频线间的耦合 168: t3 W' {; Q5 y$ g8 w
6.2.3 低频情况的耦合 170; s- m- I4 R, E
6.3 辐射耦合 171
$ G* `7 O; `: Y! R" p6.3.1 基本振子的电磁场分布 171- K6 Q8 R1 ?1 W' ?  h6 i: n
6.3.2 辐射耦合 177
! M& i- l4 n% a$ j5 f' D7 b6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180
" V' ]3 g. z1 F( |) I. a6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180) g# E7 K/ G( M, v" T) w7 ]) G8 V
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
, f1 T  S5 c9 G$ t: O$ f6.5 干扰耦合的抑制措施 184
4 ?6 m4 p+ h2 P6 I- |/ w) y( E6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184" P0 |" J" P- h, x8 o
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
: {7 c2 l7 F6 c6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
8 ?# k4 }) M; s0 e1 n9 g- n& w
+ c+ j/ O; }3 D. s% }, D. c- K! t# S第7章 瞬态干扰的抑制 189
5 Y. I. V. m' Y3 {6 t- v7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 1902 T8 r6 X' d! W6 R  r* ^' x
7.1.1 EFT概述 190( w. T! A. \% O
7.1.2 EFT干扰的抑制 193( f/ J0 h; L- U" `% c1 n1 J$ f
7.2 雷击浪涌 196# l; y* F( `* `/ ~" s
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
5 s7 E- F: k7 }; a/ N0 O, @7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200
( i9 Y0 [- c4 N1 D& j9 B. C, Y7.2.3 雷害的防护 202
  E5 ?1 D# r  [3 z; T7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 2041 s4 J  b: ~% Z; U' h: q
7.3.1 ESD的基本概念 204
  T( m/ b+ p4 k: V! i& t$ G7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
2 U* h0 X9 Q0 i* T' j& {, e7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
/ T) C! G8 Z, ^3 d7 b8 G6 I1 `" n. a7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 2117 A0 z5 {2 m8 n. F
7.4.1 气体放电管 211
& ]2 a/ o5 A; I5 @! L7.4.2 压敏电阻 213
4 K* ~) c, M, v0 M7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215
7 B% F8 n4 v2 \9 {: Y7 ]4 i7 P' y7.4.4 TVS应用的有关问题 217
4 V# ]1 T9 F3 R' P4 b; w  U- R7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219- [- |& S1 r0 p* j7 d& u
* s) m/ Z/ g3 y/ H' I* F
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222/ m% u$ |# T9 x' g/ t
8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
/ h& }: l3 \! Y# C' t6 P8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223
  x4 U9 u/ `3 W5 C+ E. i8.1.2 符合规范的问题 223
- p) P. e9 q- }; G0 `8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
7 R* N" P, ^+ X$ ]  v8.2 检查是否符合发射规范 225
3 X# t! m$ d$ u8 d1 I6 R& C8.2.1 测试场所的最低要求 225
2 F$ ^4 B) p" N( }8.2.2 仪器设备 225
& H) _& {# K( g* }8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
% }7 W0 T7 l* F/ T% o5 y' |8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 2286 L+ z+ p5 \* v; U! f4 f
8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
9 x& s! a. o: r- W8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 2325 Q: x& H8 {& c$ u& o# D+ b3 ?
8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
$ v/ G2 H7 G6 H# Q; x8.3.1 测试场合的最低要求 243
: }2 X; Y' e# b8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 2435 K0 c, s. |- N& ^
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244- N$ c& N8 p5 h' c& b
8.3.4 ESD测试 247
. y' U5 Z& w% m8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
3 C) n6 a, Y& N$ h8.4.1 排查的准备 249
" q% ]% x$ @1 Y: N/ j) ?8.4.2 现场检查 250! z( \0 _' v" b" {2 u! d% K
8.4.3 检测电磁干扰电流 2525 D" b: w( P# @* X. F
8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
! v3 i/ w! G6 W/ l3 \, t8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257) P9 M$ H+ m" u6 }* t* q. U
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257- D$ \, x4 n/ p) h! w
8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
, R; N% L8 k# {, c3 v9 P8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
% ?$ S6 ^( n$ \/ P$ q8 ?" A' F2 n8 w. H9 N& E
第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263$ K! H; h5 h+ S' x; p8 G* [5 r' r* ~
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263* Y/ s! C  _, U9 x2 I2 s0 C# B
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 2635 x- u% n. y3 Q) u) A
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 2662 i8 \6 H8 Q( Q  G5 i6 L
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269* e$ |1 |  E; Q2 n2 r
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
! q' v2 Q* |, H! w! _0 M! C  q9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273# v9 M. ^7 Y9 c9 ]7 Q4 D" q' X
9.2.1 频率的指配与管制 273
& E& ]) C/ v9 Y& W5 E( w9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274* u1 Q5 s" {$ R
9.2.3 干扰协调区 278  `- f/ W& Y) u5 N
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
4 X+ w9 S5 G! s9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279: Y- e8 l+ {3 U- C$ i
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
/ Q% f$ k: J1 {, ~. k2 ~7 I  a9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 2993 n; E, Q3 h6 E+ A. f! O. X2 J
9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300* b7 l! `* ]5 C/ P9 q% m
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300& A4 g* o& T& j, _

0 Z8 n& Q  A" H5 F6 S第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 3065 v, v! c6 e8 T5 \# I* c. v1 [
10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
: }/ V# x4 W# v* _4 E/ m/ ~* v" r10.1.1 数字计算机中的干扰 3064 |$ e- U6 b1 t4 @
10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
1 l' f1 c: Q. T6 B- _10.1.3 计算机病毒 309
8 i6 Z. s+ h; _8 i  A, w# r# J10.1.4 计算机的电磁泄漏 309+ U/ V7 h  p/ `# ]
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
' h0 t0 `% u; |1 C10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310
' V6 M' `* G( m+ K# b6 }10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
1 V" M$ O2 X7 Y& j5 W2 _10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
+ ^5 O4 k) u5 R" P8 X; a10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317& e  a. _; G! r8 W: L
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317  I5 V8 M) g$ n+ m) X) ?) w
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
. k  v9 r* h/ F: N# o  J/ E4 [10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318
/ j7 i4 ~2 n! S0 c. Y2 \9 s7 W5 T: E2 }  c/ d4 Z# j
附录A 电磁兼容国家标准 322
) S$ `3 P& O* v! G; c$ _5 t附录B 部分电磁兼容国际标准 328
# M. M0 p0 r" C+ H( B附录C 电磁兼容认证的有关文件 332' N* R: l  {  E- w7 U
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343( h( N- ^4 c7 H+ L
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
( ^. B! f* y0 e$ i- o7 [附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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