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电磁兼容原理与设计技术

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发表于 2008-7-14 16:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。) \7 C6 |. ?: G
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。: c, _" F0 X) r& [
' z3 l, H* [6 l( g1 ?0 o
2 H+ U, g$ A5 J, J4 H
第1章 电磁兼容技术概述 1# {0 n! e6 J! E
1.1 电磁兼容的概念 13 x6 @6 w! y  N1 e
1.1.1 电磁干扰 1
7 \9 o- @* I* M2 j/ b1.1.2 电磁兼容的含义 6
% j8 [6 p; j0 X, r. S1.1.3 电磁兼容性的实施 6
# U3 L) v( c( J1.1.4 电磁兼容技术的发展 7: F- b$ {/ y  X! U
1.2 电磁兼容技术术语 91 E5 U5 r4 k4 W& f8 ?
1.2.1 一般术语 95 v. Y8 V) Y& ~8 f' `  m& b' j" X
1.2.2 干扰术语 11
' X. D" l0 `/ V9 A& N1.2.3 发射术语 124 v9 S& t; c" o6 E* m! Y% F) n$ ~
1.2.4 电磁兼容性能术语 121 E% a7 R2 G2 }. S* j
1.3 电磁兼容的工程方法 15
  S" M# L1 v: b9 t3 y* o1.3.1 电磁兼容性的工程分析 155 c) n+ S* N; w
1.3.2 电磁兼容性控制技术 167 h7 [) @9 Y( c% m$ O* s0 [
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20, I1 H5 w3 V% F6 J
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25. T1 e* H7 j' q& q8 p
1.4 电磁兼容标准 312 t( a3 d! D2 R0 |8 v& u
1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
0 r4 U$ t6 [6 R1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34
" B" {1 Z. \- G& Z' c* o) Y& `1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34# Q" ^9 K; Z# X) C, b
1.4.4 电磁兼容认证 36" N5 \+ J2 y# @: h; c
1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
& D% K3 A8 m; S, Y1 z6 I  k" r, I/ d1.6 分贝的概念与应用 372 L/ g8 S& C" m) ]+ o' y
1.6.1 分贝的定义 37( u3 X+ {4 A  l5 O7 T4 V' W
1.6.2 分贝的应用 40& }! r& P" T: S% i& ?& E

- U9 }% i6 q+ C9 Y. i1 O/ S0 C第2章 屏蔽技术 41
% N) D$ C5 t- P' P8 x! X2.1 电磁屏蔽原理 41
* ?5 @$ k& P' X3 j2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
$ Z! x8 C; D: ]) c2.1.2 静电屏蔽 41, j/ S. `3 w8 P# N! q; _
2.1.3 交变电场的屏蔽 42
% t; q! V4 {: p0 {! `6 |- R3 U9 T2.1.4 低频磁场的屏蔽 43! i" p" ^7 y0 b, h9 Z/ Y
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45( D3 b! {& U8 _# C: c
2.1.6 电磁屏蔽 47
& P; I- r: ^' t0 _& D$ g2.2 屏蔽效能 47
5 e! l. q* f: s6 i6 J1 f/ i2.2.1 屏蔽效能的表示 47/ i) y1 ~+ ]8 Y5 [5 |
2.2.2 屏蔽效能的计算 48
: P( b8 \* e. l' ~6 [2.3 屏蔽材料的特性 56
5 i& V* b: x3 ~, h2.3.1 导磁材料 56- ?4 V8 s8 [+ f% i! t
2.3.2 导电材料 570 ~9 q# G. {7 n- Z6 a
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
: _' M! ]" A( }" G+ d2.3.4 导电胶与导磁胶 58
4 i0 l1 S5 F# @3 e$ L) k  B7 p2.4 屏蔽体的结构 59
" {4 @, M. K9 P8 N2 {, ~5 k3 h2.4.1 电屏蔽的结构 59
. q6 L- ~9 y: |, {; h' |4 k8 f1 H2.4.2 磁屏蔽的结构 61* N5 c$ W& d, J" j  u2 T4 y
2.4.3 电磁屏蔽的结构 620 _" c5 Y% K! q+ X9 l0 J
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 636 `% R8 E  c9 f5 y2 \+ ^, }
2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63) J7 t7 t; n# v% H5 P
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
4 R) ^6 e4 v1 L. M; {1 e) F! A2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
9 [  W$ E2 B$ n4 U$ a( q# b2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
* p% p0 @/ S6 d1 A* Y: t$ b
7 D" L7 V& ~; ^% J% O* Q第3章 滤波技术 70! n* a( M6 Y! P7 ^+ E
3.1 电磁干扰滤波器 70
9 v/ X# o# Y; R- k: T2 X7 [/ T# R3.2 滤波器的分类及特性 735 ?) d3 p$ \$ a0 z
3.2.1 反射式滤波器 747 j& X4 b1 U, M( p5 c
3.2.2 吸收式滤波器 78
* b4 K6 h$ |9 Y: f" F# `( P3.2.3 滤波连接器 80
! u3 _- J" O2 E; p3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
1 K4 F9 M6 L2 h6 p2 |3.2.5 穿心电容滤波 84
, R# P) a: q, J# s3.3 电源线滤波器 85) C5 d1 M7 ?) p2 [+ U0 h9 E
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85
4 V' Z1 y. }. q# |3 ^3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86: m% ^  q; H* m
3.3.3 电源线滤波器的安装 866 X, e  z+ D1 L' [& m4 U0 S

$ R9 E' D7 A- {3 G2 I' R9 t0 O第4章 接地和搭接技术 88
. M+ h, K% n9 m8 E, I4.1 地回路干扰 88# a4 \$ q( q' q. g
4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
3 g) z4 ~% P8 n1 g, Q& p4 {4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
) X& J" {% b! |) y8 m$ r* K4.1.3 地回路干扰 90
9 E5 Z8 V, ^# L# U3 ^/ N! r) O$ k4.2 抑制地回路干扰的技术措施 919 |' l3 c* z/ q
4.2.1 接地点的选择 91% o7 L1 D/ D9 J5 e) c
4.2.2 差分平衡电路 95
* O9 R8 W6 J8 o* _4.2.3 隔离变压器 970 F7 }( o3 _  ^0 v7 N
4.2.4 纵向扼流圈 98
* {" \1 T$ }3 o9 i4.2.5 光电耦合器 100+ }2 {3 a; E% i" ~+ J7 g) a
4.3 接地及其分类 100
2 W% d: e3 Z6 y! H4.3.1 接地的概念 100" H6 D8 X0 V( W5 r$ F  e
4.3.2 接地的要求 101
# S3 C# W0 R, Y! G: j4.3.3 接地的分类 101
% L3 P& i- U9 R4 G4.4 安全接地 102
% v/ `& r5 U1 o+ W( v$ ?  s4.4.1 设备安全接地 102
* ~3 k5 @3 C# P- Q. O  R4.4.2 接零保护接地 103
$ B. ~1 c% K2 g) v7 ]3 x4.4.3 防雷接地 104
0 {/ y* c+ E4 k4 x4.4.4 安全接地的有效性 1041 g3 m) M0 _1 y+ c% E7 ~
4.5 信号接地 1055 T1 s2 z0 V6 X2 ]/ y+ d! @
4.5.1 单点接地 105* t% S1 K' _) @* m' e( Q
4.5.2 多点接地 107
. Y, N3 b, l8 F# w( c) y, t4.5.3 混合接地 1084 v6 z6 X# {2 ^' D+ A* u
4.5.4 悬浮接地 108
" A# I9 g. \+ n% o+ X0 M4.6 搭接技术 1105 R; H3 N3 W* F, S/ \
4.6.1 搭接的概念 110
" e6 W0 k0 D4 f% p4.6.2 搭接方法与类型 111$ Y& ]6 l* t" l7 s, ]+ j
4.6.3 搭接的有效性 1125 \; @( ~3 V1 g+ a. @# a+ j
4.6.4 搭接的实施 113( v1 w3 k0 ^0 a9 \: J
4.6.5 搭接质量的测试 114
: C( c! _) |* Y$ Q# X( V$ a- n- H! ]4 t( ]. @
第5章 线路板设计 116
7 ?6 X1 J0 s& u% p  @* V5.1 元器件的选择 116
3 l% ]% g" p$ Q& `' p! t" L5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
: L3 `; t* \( D5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
" G3 b5 X- p/ ^! r5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130/ |5 J+ v8 h# i. B, o$ u+ P% L
5.2.1 共模辐射与差模辐射 130
0 v' [. H4 ^3 z, t/ C! |5 L' s- I5.2.2 差模辐射 131
* d2 N" Y. _! C0 N' U! t% t5.2.3 共模辐射 133) d( x, J# b3 j" N+ i; l% D5 L1 b
5.3 表面安装技术(SMT) 1353 \3 d1 w& Z. N
5.3.1 表面安装技术的发展 136+ ~# C" }7 V8 S0 S& `! s
5.3.2 新型片式器件的发展 137$ ^5 C& N* x, \6 ]$ i1 J
5.3.3 高密度电子组装技术 137% f" q7 [- |# F( B0 R2 {( M
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 1373 i+ L* d$ Y3 \& _! k7 X
5.4.1 单面板 138
6 g+ W5 A) I4 O5 `: G3 P' Q4 g, w5.4.2 双面板 142
5 l; K4 C5 P; A! O0 [3 B5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 1423 p; Y3 @  \: u& T5 p; E
5.4.4 多层板 1470 U1 C; c4 @2 H+ y, j

4 x+ d* A5 i) b) z第6章 电缆设计 152
+ t9 Q1 y4 l7 V3 K5 f& R7 ^6.1 传导耦合 152( G  a9 C& K0 B1 ]! z0 r7 a
6.1.1 电容性耦合 152- {/ q' E& T- e* P) _
6.1.2 电感性耦合 158+ u5 V0 I/ F4 V. \! \
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
' c  h" i: f- x$ x9 k6.2 高频耦合 1653 X* R/ \: C1 R* u( \5 Y" q$ I  K
6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
0 `, P2 H+ p0 e4 R6.2.2 高频线间的耦合 168
+ `3 }. d, z4 O  v+ o' h# V; f0 L6.2.3 低频情况的耦合 170
2 e# A  W9 j9 c( w6.3 辐射耦合 1718 m+ x" y$ D4 M
6.3.1 基本振子的电磁场分布 171
3 O' f8 l; V! @$ g6 A" G! i6.3.2 辐射耦合 177) Y. Q6 x, K) U/ L7 H+ W& f
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180$ K3 q. Q5 Y3 z6 j0 D* {4 `
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180: [: ?4 p2 y. z7 z/ ~. q$ \/ D- |1 N
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181* g$ R- h8 y6 q9 S1 F! K* c
6.5 干扰耦合的抑制措施 184# ?) H' p+ T+ R7 q! r! F
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184  M# N: Z3 \* d8 t4 o8 r$ |
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
0 r8 A! ?8 ~5 a6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
6 |; e* ~- A# M5 n) {$ X6 g4 j3 M1 [6 F
第7章 瞬态干扰的抑制 189
+ r# G( e6 K- |3 T1 N1 C7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
# h& T5 K- c2 Y8 }; j/ S7.1.1 EFT概述 190- _5 \3 A% U+ x3 o5 y3 T
7.1.2 EFT干扰的抑制 193
/ p7 b: B9 F0 D7 t9 z7.2 雷击浪涌 1965 K5 Y1 w0 W$ m3 x8 z$ }' e
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 1960 k: g) a0 K& o" @
7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 2007 O+ t* M* s9 J2 u9 `7 s8 q" n
7.2.3 雷害的防护 2021 X3 ^# }8 M9 k
7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
* ]2 J8 ?# \+ |( s7 z4 f  ^7.3.1 ESD的基本概念 204
6 Z! a$ c" W3 u- _4 p0 @7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
  C* w4 X% k" Z  z7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 2079 n, |, \; X/ c# G# A
7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 2115 G/ G: E3 l* y- n( v
7.4.1 气体放电管 211
- r! V& o8 j; B! h5 V% ~7 ~/ h* @7.4.2 压敏电阻 213
3 n8 g9 N& H: p- N) O7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 2155 K! Z6 Y. d2 c, i# @
7.4.4 TVS应用的有关问题 217' Q6 Q: d. R, `3 c) S) ?
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
, v* E) F3 B- s
( e. ]/ ^* }2 D- ~& d1 T第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
% ~3 O& R9 C, X8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
- e# T4 h" e2 c+ o# j8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223: p2 v2 `- K0 K8 ]7 \; w9 t( z" H  A
8.1.2 符合规范的问题 223! u2 [7 v- ?: B) ?1 H
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
+ J6 H8 e  y! o% M' Y7 j8.2 检查是否符合发射规范 2255 U4 a. @1 k) j$ X( G: O
8.2.1 测试场所的最低要求 2253 T' h& i' x( N( S: O: }# n
8.2.2 仪器设备 225
% F* [8 W, t, C9 G8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
. @, p0 X6 B# m# v; ^) n. o8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228* v# b! }7 o. ]. Z+ H" f! \( {7 ~
8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
9 [5 `2 b6 W! ]) Y2 ^" p) B/ x8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232, f# f! m2 I, ?# r& p
8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
* y- `+ C3 _# Q9 n8.3.1 测试场合的最低要求 243/ T. N  Q; _; e* U# [
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
; b6 T' K$ z1 S. J, ]' d0 M8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
$ q4 G) |2 N9 d8 D* i+ m8.3.4 ESD测试 247
" h) e/ `) e, c) n+ G1 Q1 F8.4 现场电磁干扰问题的排查 249" j( _  Z/ N' A) ~
8.4.1 排查的准备 2492 _/ O7 |2 G1 O, k
8.4.2 现场检查 250
0 m1 L+ i9 O6 M5 e6 Y6 N% l8.4.3 检测电磁干扰电流 252
  ~& D2 C3 N/ z# E0 \; B& o8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 2520 `1 X+ Y2 v7 _, O7 F
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257
; V' j1 N- `. Q6 S8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
; M3 ?  V. ^- c5 a8 m/ }8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
+ k- M+ u3 b# D1 H) `$ [3 m$ a0 y8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
" i4 l% N4 c6 f, z+ m9 _
7 y, ]* D9 v+ o9 i+ I4 E第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 2633 F: N- g5 _" Q3 V
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263) l# i6 t  \5 ?# L. j
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263
  R) G6 C" C: G$ V8 Q9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 2661 j4 N& V2 L3 }+ g) i) T7 I% d
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269' E9 m  N. V2 w5 f5 S( U+ {! S
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
+ Z) Y% u& H  y; @  Q$ x0 c& m. c+ P9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 2739 @+ h5 g7 t7 Y9 l/ e
9.2.1 频率的指配与管制 273
' H! ?: R6 ]4 @0 ]# F9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274. {+ ]+ N# K) X# X
9.2.3 干扰协调区 278) T" U# J: M) _
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
6 C8 V: k( I2 r6 G9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 2794 G+ R- K' n1 F& L: u  J' Q
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 2966 D# v% a$ I4 j. Q
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 2992 ^8 X- Z0 C8 x6 Y  b/ H/ z
9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300  d. M- Y0 q! [- U3 H
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 3002 w+ v4 ?; H$ {8 ~& R( R- k2 ?2 t9 n

' m4 D6 B9 s) `7 m; E( Z8 {' V第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
- L0 W# V. v4 R: \+ g2 A( g5 h10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 3061 ?5 [, u7 k# A9 B* C
10.1.1 数字计算机中的干扰 306
- B* }4 n2 e/ I( m* {10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 3081 Y6 J  y' ]) n8 {7 b% D
10.1.3 计算机病毒 3098 c+ F$ P; V0 D+ W0 q5 Q) G: N
10.1.4 计算机的电磁泄漏 309
* C6 `" w8 O' p" s1 m10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309$ Q5 E# N. H, Y3 C4 x
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310" d  U) D/ w, o! a* _* _2 G
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
1 z; R9 J' i) P$ ]% t10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
  j" {* [' Y; o7 D" U+ w+ W. D1 l2 x10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
4 B+ I# h4 b0 O10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317; Y+ G1 N: A7 `3 X6 ]) r1 Q/ W
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318/ D+ L; o' z; r. O! G7 l2 L
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318
4 m4 ?% L. Y5 k2 g. r
- c# Q: ]# ?% `, A: I  y: Z. t# R1 }附录A 电磁兼容国家标准 3221 I0 z. W6 d# e* S( _
附录B 部分电磁兼容国际标准 3287 |. e! g7 V0 z6 i
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332
$ Y0 h) J* L; o& ^附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343$ ]: Q) _9 h1 o
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346* z8 \* |( b) z! B1 D% N
附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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