【已解决】protel99 se里怎么使焊盘部分沾焊锡部分裸露？

zhaomg · 发表于 2008-7-14 21:18

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今天看到一个电路板，用protel99 se做的，多个圆形焊盘都是部分沾焊锡而剩余部分裸露

好像叫做"开气孔"？不知道是怎么做的和为什么这样做？

[ 本帖最后由 rhymebus 于 2008-7-31 20:35 编辑 ]

zxli36 · 发表于 2008-7-17 09:11

不太理解你描述的问题，应该是过波峰焊时防止焊锡堵塞焊盘而设置的“导气孔”，各种名称说法不一。
因为有些元件，特别是一些插装器件，是在板子过波峰焊后才焊接的，这是就要设置“导气孔”，不然过波峰焊时焊锡可能将焊盘堵死。

chenhaikun · 发表于 2008-7-21 23:22

学习啦

chengang0103 · 发表于 2009-5-1 16:08

不太理解你描述的问题，应该是过波峰焊时防止焊锡堵塞焊盘而设置的“导气孔”，各种名称说法不一。3 C# m0 g1 H2 _# E y
因为有些元件，特别是一些插装器件，是在板子过波峰焊后才焊接的，这是就要设置“导气孔”，不然过波峰焊时焊锡可 ...; u( j0 n, v) m# E2 K4 ?0 A7 B
zxli36 发表于 2008-7-17 09:11

请问，在软件中怎么设置。谢谢。

chengang0103 · 发表于 2009-5-2 19:16

本帖最后由 chengang0103 于 2009-5-2 19:20 编辑

这些问题怎么没人来解决了？？？

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