封装问题（初学者）

tllok

在很多建封装的资料上写到在建零件封装时要建Dfa_Bound_Top或Dfa_Bound_Bottom层，
! U& p2 j; g- A. O
1 @0 n9 H. T- w- S) a2 J" i+ O& ?请问该层有什么作用？我要做Shape的大小怎么定？请前辈们指教？

ghfghyb

这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
place_bound_top/bot也可以满足3D仿真使用！

tllok

ghfghyb 发表于 2012-7-12 21:14
9 s, Q4 r7 A1 @0 _& T: z这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
place_bound_top/bot也可以 ...

& ]4 Y; l1 u4 Q# o9 f0 a谢谢了，万事开头难，我还需多努力。