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外酥内滑的“泡芙”居然是新兴的PCB技术!

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 楼主| 发表于 2023-12-27 14:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-12-27 14:24 编辑 7 R. H  _) ?( F, r

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前      言

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泡芙,一种源自意大利的甜食,在奶油面皮中包裹着奶油、巧克力乃至冰淇淋,外热内冷,外酥内滑,口感极佳。
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听起来是不是以为我们今天要讲酥软可口的面包?那就大错特错了,其实今天要给大家讲一个PCB制造的关键工艺技术——POFV(Plating Over Filled Via)。这个看似普通的缩写背后其实已经成为一项关键的电子制造技术,它给设计人员提供了一个解决方案的同时,也对制造工艺和品质提出了挑战。本期直播我们将会围绕PCB制造中POFV技术进行全面的复盘和讲解。
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POFV(Plating Over Filled Via)关键知识
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在普通PCB制造中,导孔上面不能用作焊盘来做SMT焊接引脚,要么就是单纯的导通孔,也就是我们通常说的过孔,要么就是插件孔,零件长长的PIN脚插入孔里面然后进行焊接。但是今天我们说的这个技术就是过孔上面直接焊接BGA等各种元器件而非插件。那它是怎么做出来的呢?怎么保证品质呢?
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简单来说,我们先使用树脂把过孔塞得满满的,然后磨平,再电镀一层就像盖了一顶帽子一样,这样子过孔的两端就变成平整的焊接表面了。
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POFV常见的应用领域

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POFV工艺广泛应用于含有先进的BGA封装芯片的高速高频产品上面,例如通信设备核心网和传输网的路由器交换机、接入网的AAU,BBU,还有数字通讯的先进计算机、服务器,消费电子的各种设备、甚至航空航天军工等电子产品。
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电巢直播预告
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2023年12月28日19:30,电巢邀请到PCB技术专家焦鹏云老师以《PCB制造POFV特殊工艺介绍(最新版)》为主题的直播分享。本期直播,焦老师将重新复盘POFV设计和制造技术,全面刷新5G高速时代带来的POFV设计、制造工艺等方面的技术革新。如果您对POFV技术方面有疑问,或是交流的问题,欢迎在直播间最后环节中与老师一同交流。
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1、讲师介绍
0 |9 X; ]) o  f! h( y" }& d( {
焦鹏云老师:

- p# \* H, [* V+ \. t$ H
· PCB技术专家
; g( B6 s! l, K6 @8 }- v* X

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2、要点前瞻

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1. POFV的定义

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2. POFV的技术演进

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" K/ q7 u4 g- f3 K# _
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3. POFV的制造工艺和要点
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4. POFV技术品质标准
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5. POFV技术的优缺点和延伸

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3、适合对象

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· PCB设计工程师
· PCB制造行业全体人员,尤其是工程,工艺,品质,制造,采购供应链管理相关工程师
! y6 Q1 Q: Q* }$ D% x2 @& [6 Y
* f# r1 P! c6 t+ V7 M
预约报名,享三重福利

8 m% Y) ~5 i7 ]3 Q+ z
1、预约直播有惊喜!

$ ?) j8 U4 B" b
【福利一】
参与“幸运大转盘”直播抽奖,奖品为【电巢定制精美保温杯】*1

5 }& s. _3 L; ?- _, }# x, A, W
【福利二】
免费领取电子书【PCB设计的可制造性】

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扫描下方二维码预约直播
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2、分享海报领完整回放!

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分享下方直播海报至朋友圈(全部可见)并保留 1 小时,即可领取【直播完整回放】

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3、观看直播赢豪礼!

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【豪礼一】
邀请好友观看直播即可进入排行榜
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第一名赠送【信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例】*1
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第二名赠送【恒温水杯套装】*1

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第三名赠送【电巢定制精美电脑包】*1

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【豪礼二】
参与知识问答互动环节,即可赢取【电巢定制精美礼品】!

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