扇出操作时遇到的头疼的问题

ji_wei_li · 发表于 2012-7-19 10:34

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大家好。我在做扇出操作时，发现接地网络的引脚部分，有好几个引脚不能连接处过孔，重新进行扇出操作，还是不行。我一直找不到问题在哪里。过孔采用的是：钻孔10Mils和和焊盘20Mils的过孔，我觉得应该没问题。
所以我想问的是，这个问题带来的后果严重吗，若是这样，该如何解决。希望大家指点指点。谢谢啦。
附图如下：红色圈框部分是未能扇出的引脚。

wzwang2000 · 发表于 2012-7-19 13:15

你这个明显不能扇出啊，扇出是有过孔的，你的电容或电阻放下面与过孔挨得太近，所以出问题啊，你扇出的时候选择“BGA~~~“也就是向四个方向扇出的那种，然后尽量别在BGA封装下面放器件，器件放四周就行。

JIMDENG · 发表于 2012-7-19 15:34

FANOUT 后再移动电容

ji_wei_li · 发表于 2012-7-19 19:24

谢谢大家的提醒，我试试看。

pads-tseng · 发表于 2012-7-20 11:42

呵呵学习了

ji_wei_li · 发表于 2012-7-20 15:51

wzwang2000 发表于 2012-7-19 13:15 / @! e+ C1 V2 b& T
你这个明显不能扇出啊，扇出是有过孔的，你的电容或电阻放下面与过孔挨得太近，所以出问题啊，你扇出的时候 ...

这个问题，我试着按大家给的方法做了，确实是如此的。扇出时，应将BGA封装的器件单独摆放，等伤处完成后，再将电容的Mirror放到板子的bottom，在某些地方要适当的调整扇出线和过孔的位置，这样就可以了。
在这里谢谢大家的指点啦。

luozufeng84 · 发表于 2012-7-21 01:16

可以看看

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