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allegro 画直插元件封装的疑问

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1#
发表于 2012-7-24 06:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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贴片类焊盘制作时建议soldermask-top比paste层大0.1mm,做通孔类元件时都需要做哪些设置(带热风焊盘),他们的尺寸怎么确定呢?BEGIN LAYER。。。。。都需要在哪些选项做设置?

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2#
 楼主| 发表于 2012-7-29 21:41 | 只看该作者
怎么没有人回复呢,我的问题不明确吗?补充一下:就是直插件焊盘的制作的疑问,孔径比实际元件管教大多少?若做带内层的焊盘,都需要设置哪些参数?

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3#
发表于 2012-8-1 16:49 | 只看该作者
插件类焊盘,一般Datasheet里面会有摧介尺寸大小
: K7 J4 r' L# {, `: Q) }如没有,比实物至少大0.2MM的孔径,SOLDMASK适当比焊盘大个0.15~0.2就行了。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-21 15:35
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2013-7-18 10:41 | 只看该作者
    钻孔比实际孔大10MIL
    ( L! _4 x5 A1 ]2 M钻孔小于50MIL时REGULAR=钻孔大小加16MIL
    ! K2 p$ k& u0 D4 F; l5 [钻孔大于50MIL时REGULAR=钻孔大小加30MIL0 ]2 A+ R9 y$ x/ h3 ]3 t% W7 j
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