allegero 做封装都需要在哪些层画

greenelectric · 发表于 2012-7-24 06:58

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我以前在AD里面画封装只需要在silkscreen,即丝印层画元件的大小，再根据尺寸位置放置焊盘就可以了，但ALLEGERO里面，书上介绍做封装时怎么画那么多啊，有placeboudtop,silkscreentop....,到底都需要在哪些层画元件的轮廓大小啊？都是起到的什么作用？

钱树勇 · 发表于 2012-7-27 10:12

我的理解：先设计焊盘，放焊盘；建立place_bound_top；建立silkscreen_top，silkscreen_top的RefDes；建立Assembly_top，Assembly_top的RefDes；添加Device类型；最后设置Package Height。
我觉得有些不需用到的可以不用建立。不过还是创建健全的封装，添加全部不费事。
place_bound_top:表示实体范围；skillcreen_top:表示丝印层；RefDes：表示元器件序号；而assembly_top:表示顶层的装配层；

greenelectric · 发表于 2012-7-29 21:35

钱树勇发表于 2012-7-27 10:12 " ~( g1 ] a ?! C: W. }
我的理解：先设计焊盘，放焊盘；建立place_bound_top；建立silkscreen_top，silkscreen_top的RefDes；建立A ...

谢谢楼上的回复，学习了。等好些天以为没有人回复我呢。

225631 · 发表于 2012-7-31 11:25

我不是批评别人什么的，健全的封装确实好，但是对于一些单位来说没法用到，所以个人建议就silkscreen_top，和silkscreen_top的RefDes加焊盘就OK了

joshcky · 发表于 2012-8-1 16:41

能够在GERBER里面体现出来就行，层面用不着那么多。

器件=焊盘+形状+3D高度

其它的都是些辅助层面，没撒用。

szkalwa · 发表于 2012-8-6 15:56

顶下

guowei681 · 发表于 2012-8-7 15:19

将封装全部层都弄出来，太痛苦了。实际使用的时候就焊盘，丝印。标号，这几层出来就可以了。真的没有必要给那么多层全部都放进来。除非大的公司，专门有人建库，另当别论。

twffwt · 发表于 2012-8-27 10:34

最好也放上placebondtop，这样好放置元器件

hulxe · 发表于 2012-9-6 12:01

学习了

在水一方@羽球 · 发表于 2012-9-6 13:38

protel里的库肯定简单的啊，cadence的稍微复杂一点，主要是人家会看的更清楚，首先在有pad的前提下放pad->画package geometry/assembly top->package geometry/place bound top->package geometry/silkscreen top->body center->ref->val。。。还有好几个！画这些层主要是给不同的人看的。。。欢迎加我QQ谈论哈。。739537967

lig132 · 发表于 2012-9-9 00:00

学习

yesion1989 · 发表于 2013-2-21 16:43

yesion1989 · 发表于 2013-2-21 16:44

我也不会建封装，，，，学习学习才行

NO.2 · 发表于 2013-7-17 17:07

placebondtop不能少,少了后期有麻烦

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