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allegero 做封装都需要在哪些层画

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1#
发表于 2012-7-24 06:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我以前在AD里面画封装只需要在silkscreen,即丝印层画元件的大小,再根据尺寸位置放置焊盘就可以了,但ALLEGERO里面,书上介绍做封装时怎么画那么多啊,有placeboudtop,silkscreentop....,到底都需要在哪些层画元件的轮廓大小啊?都是起到的什么作用?

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2#
发表于 2012-7-27 10:12 | 只看该作者
我的理解:先设计焊盘,放焊盘;建立place_bound_top;建立silkscreen_top,silkscreen_top的RefDes;建立Assembly_top,Assembly_top的RefDes;添加Device类型;最后设置Package Height。/ K) e+ _% U9 n" R
我觉得有些不需用到的可以不用建立。不过还是创建健全的封装,添加全部不费事。
& E/ R) Z, D. A3 eplace_bound_top:表示实体范围;skillcreen_top:表示丝印层;RefDes:表示元器件序号;而assembly_top:表示顶层的装配层;

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-29 21:35 | 只看该作者
钱树勇 发表于 2012-7-27 10:12
% u% o! c3 {' \5 ~7 l; P& m6 N我的理解:先设计焊盘,放焊盘;建立place_bound_top;建立silkscreen_top,silkscreen_top的RefDes;建立A ...

* Y8 i' Z3 X) t4 G谢谢楼上的回复,学习了。等好些天以为没有人回复我呢。

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4#
发表于 2012-7-31 11:25 | 只看该作者
我不是批评别人什么的,健全的封装确实好,但是对于一些单位来说没法用到,所以个人建议就silkscreen_top,和silkscreen_top的RefDes加焊盘就OK了

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5#
发表于 2012-8-1 16:41 | 只看该作者
能够在GERBER里面体现出来就行,层面用不着那么多。; f8 X) _+ `/ T8 M+ }( w. d5 Y
, S% B5 @, m: e/ m7 H' p6 v
器件=焊盘+形状+3D高度
  W, Y( X% W& D( x' H* B4 h; v) i7 t. L  k# R# e, p) Q; H
其它的都是些辅助层面,没撒用。
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    开心
    2021-8-19 15:42
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2012-8-6 15:56 | 只看该作者
    顶下

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    7#
    发表于 2012-8-7 15:19 | 只看该作者
    将封装全部层都弄出来,太痛苦了。实际使用的时候就焊盘,丝印。标号,这几层出来就可以了。真的没有必要给那么多层全部都放进来。除非大的公司,专门有人建库,另当别论。

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    8#
    发表于 2012-8-27 10:34 | 只看该作者
    最好也放上placebondtop,这样好放置元器件

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    9#
    发表于 2012-9-6 12:01 | 只看该作者
    学习了

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    10#
    发表于 2012-9-6 13:38 | 只看该作者
    protel里的库肯定简单的啊,cadence的稍微复杂一点,主要是人家会看的更清楚,首先在有pad的前提下放pad->画package geometry/assembly top->package geometry/place bound top->package geometry/silkscreen top->body center->ref->val。。。还有好几个!画这些层主要是给不同的人看的。。。欢迎加我QQ谈论哈。。739537967" ?" {3 z. o- A8 b) ~7 R

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    11#
    发表于 2012-9-9 00:00 | 只看该作者
    学习

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    12#
    发表于 2013-2-21 16:43 | 只看该作者

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    13#
    发表于 2013-2-21 16:44 | 只看该作者
    我也不会建封装,,,,学习学习才行
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    开心
    2020-7-21 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2013-7-17 17:07 | 只看该作者
    placebondtop不能少,少了后期有麻烦
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