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不同板子会有不同的工程问题,比如:孔径大小,阻抗控制,料号确认,等等,只有制作过程中存在疑虑的部分,板厂都会提出工程问题来确认。
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' ^; }, l# D% LQ1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q1& Z6 O" v% |( E9 y. V3 b# N0 D- D
[ ] OK, Follow Tripod's suggestion ' [5 `& q* V! ]* n( h: o
[ ] NO, ____________________
0 I0 w- G$ c2 U tQ2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2' V5 ^* o7 o" {. \$ w
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4 i! n2 d: {7 M* _/ m) c7 a, r( \5 g [ ] NO, ____________________
' _; `0 E: q9 s6 b7 S" j0 gQ3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3* O0 A) G* o, {% x. } t1 F; h
[ ] OK, Follow Tripod's suggestion ) r2 H0 W$ X( U' O: V
[ ] NO, ____________________
- S" n+ u1 V* B2 R5 ~8 TQ4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q4
; L" B8 {/ d6 \% x9 {# B [ ] OK, Follow Tripod's suggestion , M/ Y: `8 _: g* s
[ ] NO, ____________________ F9 h8 C! J/ f$ J' \" c7 w _0 p
Q5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q5
, ?& C* {3 ^ X l B" ]2 X9 [ [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
$ ?! i+ A0 u, \ [ ] NO, ____________________ ! c0 e3 c3 V4 _+ o
Q6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出)
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& I( b$ N, L) _9 g6 W [ ] OK, Follow Tripod's suggestion 7 b x6 L) Y$ C6 Q3 f% u
[ ] NO, ____________________
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