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不同板子会有不同的工程问题,比如:孔径大小,阻抗控制,料号确认,等等,只有制作过程中存在疑虑的部分,板厂都会提出工程问题来确认。
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Q1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q1: T% a: ]: f* ?+ x. e
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[ ] NO, ____________________ % g. }0 N' W' w7 ~/ P
Q2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2
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[ ] NO, ____________________
, O" v$ g- a$ J/ O+ uQ3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3
* G1 x. k& [7 E: l) `$ S [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
$ _: Y! _3 I1 r2 `" L3 W8 y e [ ] NO, ____________________ ! v/ x4 g: u0 }& a: `; R
Q4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q47 R5 O' Z6 e9 K R. Y
[ ] OK, Follow Tripod's suggestion ) m @6 y9 h. x# p0 ~5 q+ v
[ ] NO, ____________________
* }0 ^4 o: {, T' ^2 u) rQ5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q5
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8 w, m$ w* V2 L) z [ ] NO, ____________________ , Q$ u6 U( T3 `) ^: C
Q6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出)2 ]* X3 g/ U0 a; P1 U2 _! o
" + K0 @9 w9 O7 `& u3 p3 v: V
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$ ~6 b0 q* D) N# j% j [ ] NO, ____________________
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