浅谈汽车PCBA加工的覆铜工艺

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在汽车PCBA生产加工中部分线路板需要做覆铜处理，覆铜可以有效地减少SMT贴片加工产品的提高抗干扰能力，减少环路面积，它的正向作用在SMT贴片加工中可以充分体现，但是覆铜过程中也有很多注意事项。下面就由汽车PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下PCBA加工覆铜工艺细节。
. o& E+ |  p0 \$ N- }* |$ _1 i一、覆铜的流程
1、预处理部分：在正式覆铜之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洗、除锈、清洁等步骤，以确保板面的整洁和光滑度，为正式覆铜打好基础。
+ z9 I2 u- S. N; v( a# x; i5 A2、化学镀铜：通过在线路板表面涂上一层化学镀铜液，使其与铜箔化学结合形成一种铜膜，是覆铜最常见的方法之一。优点是可以很好的控制铜膜的厚度和均匀性。
3、机械镀铜：通过机械加工的方式实现线路板表面覆盖一层铜箔，它同样是覆铜的方法之一，但是相比化学镀铜生产成本更高，自行选择使用。
4、覆铜压合：它是整个覆铜流程的最后一步，在镀铜完成后，需要将铜箔与线路板表面压合，以确保完全结合，从而保证产品的导电性和可靠性。
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二、覆铜的作用
; k3 H+ s- B6 |5 ?& \1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
7 G6 [# m$ U7 J: ^2、降低压降，提高电源效率；
3、与地线相连，减小环路面积；
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4 [, W- T; R$ y+ o+ z2 t三、覆铜的注意事项
1、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。
+ [& A; k* l- ?  p) W/ }2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3、在开始布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚。
' Q- o9 z3 ?! p7 G" I  n% _5 t4、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
7 N$ k! s0 F- D" B; }5、保证覆铜层的厚度和均匀性。通常情况下，覆铜层的厚度在1-2oz之间。过厚或过薄的覆铜层都会影响PCB的导电性能和信号传输质量。如果覆铜层不均匀，会导致电路板上的电路信号受到干扰和损失，影响PCB的性能和可靠性。


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覆铜工艺通常采用物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）或电镀等方法。其中，电镀是最常用的方法，因为它可以提供更好的导电性能和附着力。