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PCB两区域板厚不一致Layout建议

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    2023-8-31 15:08
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    [LV.6]常住居民II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-2-20 18:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    现有一块PCB,上方板厚1.6mm,下方板厚1mm,相当于Top层有台阶,Bottom层是齐平的。板子为任意阶的Msap工艺,请教各位应该如何设置孔才合理?预计上方16层,下方10层,两区域之间有走线。1 d( w0 A: y. @$ m' E

    2 H/ h& w3 B+ Y' @: M
    . S( |% d1 W; b$ H3 h( T" A: `

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    发表于 2024-2-22 16:50 | 只看该作者
    用軟硬結合版的作法
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    发表于 2024-2-24 02:46 | 只看该作者
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    [LV.6]常住居民II

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     楼主| 发表于 2024-2-26 13:53 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-2-24 02:467 H9 ]* g3 M5 v7 K
    最後回覆, " j2 i& w$ b. h% \/ Q5 Z5 \
    基於好壓合, 個人建議是 : "6層硬板+10層硬板", 非"3層+10層+3層", ( 雖然你畫的像 硬板+軟 ...

    3 L" i8 z0 ~3 y# c7 [多谢老师耐心回答!!!板子是CPO光模块,综合考虑会取消台阶,把板子加长(高速线会变长)) o  ^7 g  y! s5 T- {( C6 @

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    5#
    发表于 2024-2-20 18:58 | 只看该作者
    这种板还是第一次遇到

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    6#
    发表于 2024-2-20 20:05 | 只看该作者
    在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法
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    开心
    2023-8-31 15:08
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    [LV.6]常住居民II

    7#
     楼主| 发表于 2024-2-21 09:08 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2024-2-20 20:05) c" h$ ]: @+ {+ p1 x
    在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法
    9 E2 z# z4 z; N% Z, ?
    16.6怎么玩 # Z& h; s& M2 P) |

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    8#
    发表于 2024-2-21 16:44 | 只看该作者
    陈贰狗 发表于 2024-2-21 09:08
    5 D. E2 j8 p5 [16.6怎么玩
    0 ^) J9 f7 T# Y  }; i/ M
    可以参考一下,注意修改PP+ r) v6 U. X: i4 K7 L. z7 L) l

    软硬结合版层叠.jpg (64.04 KB, 下载次数: 7)

    软硬结合版层叠.jpg
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    10#
    发表于 2024-2-22 02:33 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    11#
     楼主| 发表于 2024-2-22 09:23 | 只看该作者
    hepj 发表于 2024-2-21 16:440 }( U6 J' w, n0 z* v
    可以参考一下,注意修改PP
    % ?; ^8 {. d1 U* g7 X
    大兄弟有无孔的设置图,现在我比较纠结的就是应该怎么打孔把两部分连接起来,毕竟下方的Top不等同于上方的Top。
    0 T5 k+ {& z" l" Q. d, F
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    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    12#
    发表于 2024-2-27 00:16 | 只看该作者
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    13#
    发表于 2024-2-27 17:00 | 只看该作者
    正常设计,让板厂将1mm位置的1-4层铣掉,控深铣有误差。

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2024-2-28 09:10 | 只看该作者
    第一次遇到,学习一下
    : `, o0 J/ f" ]* }
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2024-3-1 14:00 | 只看该作者
    建议联系板厂,做成一个6层硬板+一个10层硬板压合在一起,不然估计加工都难
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