PCB两区域板厚不一致Layout建议

哼哼唧唧

现有一块PCB，上方板厚1.6mm，下方板厚1mm，相当于Top层有台阶，Bottom层是齐平的。板子为任意阶的Msap工艺，请教各位应该如何设置孔才合理？预计上方16层，下方10层，两区域之间有走线。

  u, ?/ d9 Y) C) N* N( o

lc1234

用軟硬結合版的作法

哼哼唧唧

aarom 发表于 2024-2-24 02:46
最後回覆,
基於好壓合, 個人建議是 : "6層硬板+10層硬板", 非"3層+10層+3層", ( 雖然你畫的像 硬板+軟 ...

' J. }$ B4 I6 I! \: F多谢老师耐心回答！！！板子是CPO光模块，综合考虑会取消台阶，把板子加长（高速线会变长）
2 O$ w& @" b8 r: X

ybing12

这种板还是第一次遇到

procomm1722

在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

哼哼唧唧

procomm1722 发表于 2024-2-20 20:05
在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

6 k- r! q0 N' X16.6怎么玩

hepj

陈贰狗 发表于 2024-2-21 09:08
# \( V8 b! I- G16.6怎么玩

& X$ G; x0 I3 v/ B可以参考一下，注意修改PP

Lora

关注一下。。。。。。

哼哼唧唧

hepj 发表于 2024-2-21 16:44
可以参考一下，注意修改PP

大兄弟有无孔的设置图，现在我比较纠结的就是应该怎么打孔把两部分连接起来，毕竟下方的Top不等同于上方的Top。

qinhappy

正常设计，让板厂将1mm位置的1-4层铣掉，控深铣有误差。

sphai

第一次遇到，学习一下
9 u+ K9 k: S+ H! V& Y( B! z

Jamie_he2015

建议联系板厂，做成一个6层硬板+一个10层硬板压合在一起，不然估计加工都难