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PCB两区域板厚不一致Layout建议

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    2023-8-31 15:08
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    [LV.6]常住居民II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-2-20 18:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    现有一块PCB,上方板厚1.6mm,下方板厚1mm,相当于Top层有台阶,Bottom层是齐平的。板子为任意阶的Msap工艺,请教各位应该如何设置孔才合理?预计上方16层,下方10层,两区域之间有走线。! W# s- L0 E1 M7 L

    , z1 c6 D$ Z3 ?" c; @: w5 _ # a" b  j$ M8 d) j, m* n! Y

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    发表于 2024-2-22 16:50 | 只看该作者
    用軟硬結合版的作法
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    发表于 2024-2-24 02:46 | 只看该作者
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    [LV.6]常住居民II

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     楼主| 发表于 2024-2-26 13:53 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-2-24 02:468 A8 t" o2 R2 Z+ a7 J  ?) ]
    最後回覆,
      e2 }  _: U; C/ p基於好壓合, 個人建議是 : "6層硬板+10層硬板", 非"3層+10層+3層", ( 雖然你畫的像 硬板+軟 ...
    ; f' r4 G& A* N, [- h5 _
    多谢老师耐心回答!!!板子是CPO光模块,综合考虑会取消台阶,把板子加长(高速线会变长)- G: Z1 E/ k* W1 t4 f3 m

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    5#
    发表于 2024-2-20 18:58 | 只看该作者
    这种板还是第一次遇到

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    6#
    发表于 2024-2-20 20:05 | 只看该作者
    在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法
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    [LV.6]常住居民II

    7#
     楼主| 发表于 2024-2-21 09:08 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2024-2-20 20:057 A( |4 X% {2 g. U* f$ s! R" C
    在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法
    / c- [( C( R/ j1 [/ C
    16.6怎么玩 + k6 c5 E3 N5 s

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    8#
    发表于 2024-2-21 16:44 | 只看该作者
    陈贰狗 发表于 2024-2-21 09:085 F. g; k5 p% }# D, C9 x
    16.6怎么玩
    6 J$ S0 {) S4 z# k- a$ D
    可以参考一下,注意修改PP, ]: h9 W. P) ]! E) f+ F

    软硬结合版层叠.jpg (64.04 KB, 下载次数: 6)

    软硬结合版层叠.jpg
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    10#
    发表于 2024-2-22 02:33 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    11#
     楼主| 发表于 2024-2-22 09:23 | 只看该作者
    hepj 发表于 2024-2-21 16:440 U- G8 g) N; g7 h0 U. U/ }+ _
    可以参考一下,注意修改PP

    4 e( k) \( d' U$ ^大兄弟有无孔的设置图,现在我比较纠结的就是应该怎么打孔把两部分连接起来,毕竟下方的Top不等同于上方的Top。) C3 j- m7 M/ B1 q2 v$ j
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    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    12#
    发表于 2024-2-27 00:16 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    13#
    发表于 2024-2-27 17:00 | 只看该作者
    正常设计,让板厂将1mm位置的1-4层铣掉,控深铣有误差。

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2024-2-28 09:10 | 只看该作者
    第一次遇到,学习一下
    6 ]8 C! ?& D3 ?/ w. V4 |
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2024-3-1 14:00 | 只看该作者
    建议联系板厂,做成一个6层硬板+一个10层硬板压合在一起,不然估计加工都难
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