Soldermask的五项

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基本设计结束后需要对整板的各个因素进行评审，包括外形、电气性能、走线合理性可靠性等。
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' b) ?1 S  w$ ?& y在评审结束并完成修改优化后流程进入到出图环节。出图的内容为：光绘文件、钻孔文件、坐标文件、贴片文件（光绘文件内包含）、加工说明以及叠层表（图）

(1)光绘文件：打开PCB→Manufacture--Artwork--在Domain Selection界面中设置好内容，一般包含：
. b" e. |9 Y) \5 F4 d从顶层到底层各层的这四项           ；silkscreen的四项              ；
: H( f1 C* \2 I$ \% G9 j7 F
$ r  K" T5 ^, J% bSoldermask的五项             以及Pastemask的四项                每一层光绘的内
' D7 C" {4 [2 a0 S
) H6 A: v4 f7 c5 s: B1 F容都是以文件夹的形式，在需要添加时右键点击其中一层--选择Add再输入需要添加层的名字即可完成添加，如果有需要删除的层，则右键点击后选择Cut即可删除，在添加每层的内容时方式与添加层时相同。

Getaway

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走线合理有没有什么设计规则？