请问在做封装的时候，Assembly层可以不做么？

iliketolearn

杜老师的书里面，在最后出ASM的时候，我看是直接用的Silkscreen, 在做封装的时候有个Assembly,请问， 是不是做封装用的Assembly层是不是可以不做。谢谢！

yangjinxing521

Assembly我都是实际大小，silkscreen可能比实际大

Dc202305294a

目前我们公司都是用Silkscreen层，Assembly一般在画封装的时候个人习惯也加上

iliketolearn

好的，谢谢！

th2010-gc01

aarom 发表于 2024-3-29 18:21
2 f1 r" T% Q. Y1 h7 m2 W7 N當然可以, 主要看公司和個人未來的規畫.
3 B$ K6 r$ l) N4 n! ~
# Z3 S# _& x+ x3 a. C! f) }公司:

: f2 w! i! G; \) M% V) ]请问规范来说，元件封装都要画哪几层呢？那几层各有什么用？
) d' a8 p) V! k& Z6 T8 j7 {

billjet

如果你会有导三维图的需求，把这层给做出来就知道有多么惬意了。

yamazakiryuji

如果设计不是很密集的话，完全可以用丝印层代替装配层，有些设计零件密度比较高，零件的位号在丝印层不能全部放的下，那么就需要添加装配层来放位号。一般建库我都会做一层，以备不时之需。

w_w

可以不用做   丝印层和place bound层就够用了

林果果

业界习惯封装工程师会在assembly层画封装实体大小
# O, {) F7 z2 Z' H