一个关于via热风焊盘的疑惑

supercooker

a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
& s. j2 i7 E6 q2 {不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

那如果我要在顶层和底层铺铜呢，如果没有热风焊盘和anti pad该如何连接。还有一个问题，如果我将thermal relif的形状设置成circle或者其他形状，而该引脚又与覆铜网络相同，那么这个热风焊盘还能与覆铜相连吗？如果能，是怎么相连的？

无情鸟

请问多层板，有多个内层，是不是在制作过孔的时候therml pad也只需要制作一个啊？

a20061475

supercooker 发表于 2012-9-14 10:45
& z% {* M( C% I4 F那如果我要在顶层和底层铺铜呢，如果没有热风焊盘和anti pad该如何连接。还有一个问题，如果我将thermal  ...

热风焊盘 只有在出负片的时候有用， 一般来说，顶层和底层几乎都是出整片，内电层才出负片。
3 W, N3 t& x; ]% K* Q7 D) L《如果我将thermal relif的形状设置成circle或者其他形状，而该引脚又与覆铜网络相同，那么这个热风焊盘还能与覆铜相连吗？如果能，是怎么相连的》
假设你一个VIA 设置啊 thermal relif（网络是GND） ，出正片时 是和你铺的铜全连，出负片时 你画的thermal relif 闭合的区域 是镂空的，
3 Y9 j  c; Q3 ]' N形状不能 乱设。

a20061475

无情鸟 发表于 2012-9-14 14:50
# z' y! o  I0 w; z) K8 x$ ?( ]  I( W请问多层板，有多个内层，是不是在制作过孔的时候therml pad也只需要制作一个啊？

出负片必出，不然你板子就废了。建议你 做一个 不费事

无情鸟

a20061475 发表于 2012-9-17 00:04
. R% B& B/ _3 x. k' ]+ Z9 s- D3 B出负片必出，不然你板子就废了。建议你 做一个 不费事

) R9 O  a2 K/ I4 ^2 p谢谢。 {:soso_e100:}

黑牛

看的一头雾水啊，还得努力