一个关于via热风焊盘的疑惑

a20061475

有一个设计中的via，内经是13mil，其flash是一个直径为3mil的圆（而不是常见的花焊盘），比内径还小。这样设计的目的是不是将via与铜箔全部相连？是否还有其它的目的？
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4 W, ^9 Q* ^6 v/ C& p- z
" C, f, y+ l/ M9 A; u, e( E你们默认的VIA 是怎么样的，贴个图看看

procomm1722

這種設計是無意義的, 就是全導接了.
萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.
# ]4 h7 T5 @6 E0 G( c* [

a20061475

procomm1722 发表于 2012-8-10 17:38
這種設計是無意義的, 就是全導接了.
萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.

+ J# F& L: K1 f8 ]3 e* ~0 [过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联

procomm1722

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1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.
4 x& r  ]2 L* Y0 [; ]# C) {2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大銅面吸熱的速度很快. 為了不讓熱被吸走 , 因此透過 Thermal Flash 這樣的挖空銅箔的設計來阻擋熱量傳導速度不要哪麼快.

' U1 A2 D) v0 [  B6 P( L3 C9 d6 v現在的 Via Hole 的孔徑很小 , 因此問題不大 ( 以前的板子孔徑很大 ) , 現在較會有問題就是 DIP 元件.

longzhiming

8 b8 u' A' w% B- \8 E; ?

a20061475 发表于 2012-8-10 17:43
% F! m' `0 z2 T% d过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联

高速电路要的.{:soso_e100:} 比如过孔就在焊盘内或紧挨着焊盘(不叫散热,叫防散热,防热散开太快总有人用散热焊盘来命名,所以本来并不难学的东西还被一些教材搞得越来越难学了{:soso_e120:} )

a20061475

longzhiming 发表于 2012-8-10 17:51
. v& o. w( f/ S/ M6 o高速电路要的. 比如过孔就在焊盘内(不叫散热,叫防散热,防热散开太快)

加了 FLASH  会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲 过孔 放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH  直接设置thermal就可以、了？），

longzhiming

a20061475 发表于 2012-8-10 17:56
8 ^: _% G- l4 p% U& e# O加了 FLASH  会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲 过孔 放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH  ...

( ^/ M5 d+ f% ]6 [
; H2 D; k5 B9 W4 \( w' {放在焊盘上对高速信号(和高频滤波)来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号....吗?上面就有说到.

a20061475

procomm1722 发表于 2012-8-10 17:50
: }- V, E2 u: X) M" s- {+ _8 T1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.
7 e+ H7 c! U! ?9 L* Z: M0 x+ M2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大 ...

# i  H; a, ^) W* K  q* q! N
' h% X( V2 y% B, n9 M, Q8 N是阻止散热，防止焊接时造成虚焊，我觉得我这样设置VIA 也是没错的。可以用的不加FLASH

a20061475

longzhiming 发表于 2012-8-10 17:58
放在焊盘上对高速信号来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号... ...

那我 设置如下 我的板子 可以用吧（不考虑其他因素），不加FLASH 直接设置

longzhiming

你不用负片或只画双面板就可以用.

a20061475

longzhiming 发表于 2012-8-10 18:09
你不用负片或只画双面板就可以用.

# U, P# H$ P2 o& c那这样呢 （出负片）

procomm1722

" u, B2 Q' y5 s/ J( {- V
$ L' v0 e6 e. s  B7 S% Y7 o那你的 Thermal relief 的設定就沒有意義了.
1 H3 F( X3 X0 a/ m# _另外要搞清楚一件事 , Allegro 的疊層若是設定為 Power Plane ( 負片)  , 則該層面是不允與走線的.
既然不能走線因此就不能用拉線橋接的方式來導接 , 這時候只能透過 Thermal Flash 這個圖形的套用來進行導接處理.
如果你是用正片 , 其規則和一般的走線層的作法相同 , 這時候只會引用到 Regular 的 Pad , Thermal 和 Anti-Pad 資料是不引用的.

无情鸟

还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

a20061475

无情鸟 发表于 2012-9-13 09:20
4 X9 l3 d! V# L, T还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

无情鸟

a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

谢谢a20061475 的解答。