该用户从未签到
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
下载资料威望不够?点击查看获取威望的N种方法>>
举报
签到天数: 1 天
[LV.1]初来乍到
原帖由 zlng 于 2008-7-16 13:12 发表 0 R2 g) w6 W; x, b- a8 d 我每次 灌铜都是灌顶层,然后用同样的操作方法再灌底层。但我觉得很麻烦 。对于板框是规则的话还好弄,可是板框是不规则的话,就好麻烦了 。请问是否有快捷的方法,灌好顶层,可以直接镜像到底层呢 ? $ I! `* i2 b" `2 V) J1 l * M) _" o6 [( e4 t ...
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-6-8 23:15 , Processed in 0.078125 second(s), 24 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050