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LED散热铝基板基础知识是什么

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 楼主| 发表于 2024-4-18 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前,LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。
8 @+ d: v0 U# _2 |5 e  Y* L( i5 a7 |) @
一、LED铝基板的特点9 k  S" K! d# m& r& }
: G% n% Q) Q! @* W4 ]9 B
1.采用表面贴装技术(SMT);
. F. l" @' n9 {. g3 C! k
0 w- |' m3 l  E# E( ?9 V1 [" T$ r7 C2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;) o8 r' N# j. u' F
) t) ^6 d* L/ s0 Z2 P, d. A5 u
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;- C# D$ q' v5 I9 n

9 ^+ L! K" k( _! V, ~7 H; @! H4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;" L* u+ `' J$ `" d
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5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。- P( b$ N' d% Y8 a$ x

( U* G: y$ e* K) K二、LED铝基板的结构& @$ s+ f/ i" t9 ~

, r) q' r6 t. i9 e0 e1 d铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
1 t0 N" K* h! I! E' A; e
+ n$ @# u) c- `( @Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
/ D  j# W. |" T. n( |5 P$ k8 T
7 H3 s7 |3 r' b+ _1 M. ]DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。) F1 s7 s  [+ H- k% K( ?6 P/ T
1 ^8 k9 S* Y0 `' ]2 W9 }1 I
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
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/ y% K# W3 B# s" h" G$ X/ P电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
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高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。
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