射频调试匹配时，Smith软件模拟调试不准，差别很大，是什么原因？

chenlinfeng8888

) K8 ]( W. {9 L, T如下图，根据Smith3.1软件模拟，在负载端增加并联接地电容后，理论上S11阻抗会沿着电导圆顺时针移动，并0.5pF则会刚刚好和50欧等阻抗圆交界；
而实际在板上焊接0.5pF后，不是按照mith3.1软件模拟的结果来移动的，而是到了另外一个点，和软件模拟的点差异比较大。
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这个是不是板子和器件本身的寄生参数引起的差异？不是理想电容？焊接和板子走线也会有寄生参数？
% M; [, j+ J# b$ z2 j) b欢迎各位大侠给与指导讨论。
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ad_gao

有问题截图吗？

chenlinfeng8888

忘记了附图，添加上

lucky999

猪尾巴没做端口延时补偿，实际落在史密斯图上的点不代表真实的天线阻抗。

6940

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tianma173

遇到过同样问题，等大神回复

00x

学习一下

hellolby

lz找到原因了吗，同样关心此问题

Dc202408213h

看上去，原始S11图并0.5pF影响到器件的收敛性，综合效果的显示。

Dc2024091049h

    这是个什么器件的匹配？有些宽带器件不可能像datasheet上说的那样阻抗轨迹就一个小点，得先把器件本身调收敛。

kingweison

:D:D