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本帖最后由 chenlinfeng8888 于 2024-4-20 09:46 编辑
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如下图，根据Smith3.1软件模拟，在负载端增加并联接地电容后，理论上S11阻抗会沿着电导圆顺时针移动，并0.5pF则会刚刚好和50欧等阻抗圆交界；
0 j3 E, M' i3 A& q而实际在板上焊接0.5pF后，不是按照mith3.1软件模拟的结果来移动的，而是到了另外一个点，和软件模拟的点差异比较大。. G' X7 ?8 Q! `" F& R9 O; d5 z
# _% U0 n/ B( ?! G9 `这个是不是板子和器件本身的寄生参数引起的差异？不是理想电容？焊接和板子走线也会有寄生参数？
8 @# m/ r+ k: m& n. X' N/ u: G欢迎各位大侠给与指导讨论。
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发表于 2024-4-19 19:13
