封装问题

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 10:03

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按PCB板厂说明，要>0.15MM,小了板厂处理还是？重做封装？

yangjinxing521 · 发表于 2024-4-26 11:28

板厂套除

chenliqun · 发表于 2024-4-26 16:38

最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受字符残缺即可

pcb设计worker · 发表于 2024-4-26 16:55

要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:01

chenliqun 发表于 2024-4-26 16:38; H; k% X- C' t4 w8 L5 L
最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受 ...

板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
感谢

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:02

pcb设计worker 发表于 2024-4-26 16:55
9 `' r) O2 h6 u$ h- {& I5 z要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

OK，看到密度高的板，2MIL都有，板厂处理就怕全删除完了，把丝印线。
谢谢

aarom · 发表于 2024-4-26 18:51

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:56

aarom 发表于 2024-4-26 18:51, {% Q/ a& r7 F
我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離) M; G4 q& |6 [
6 |, i8 i7 F; ?4 M8 c8 [
當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

茅台哥，没搞错，就是PAD－丝印 AIR-GAP附件是板厂要求。
感谢

aarom · 发表于 2024-4-26 19:07

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

chenliqun · 发表于 2024-4-27 08:25

antoni2011 发表于 2024-4-26 18:01: T9 |# @+ f, w/ }
板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？, C( Z% u1 ]1 [1 I, } g; D
感谢

器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产线，作为双重参考。最后还是建议你自己改封装

板厂不要动你资料最好

antoni2011 · 发表于 2024-4-29 11:01

chenliqun 发表于 2024-4-27 08:25
+ i. ~# _6 K/ I- n p& [器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产 ...

如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

chenliqun · 发表于 2024-4-29 11:54

antoni2011 发表于 2024-4-29 11:01 {9 D; b% Q2 |; b
如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

antoni2011 · 发表于 2024-4-29 15:38

chenliqun 发表于 2024-4-29 11:54: F% s. o7 [2 |+ N% d2 ?9 C; b5 a
丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

OK 感谢，我看其它的PCB ，丝印还有3MIL的，间距还有0.1以下的……搞的乱了。

似水流年whl · 发表于 2024-6-13 10:37

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
# U' h" i! g1 k我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)
; R* t5 E/ m9 T# D) T' O/ o, b6 D' ?; c( i7 R; Y: m* w
當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

你才是搞错了吧，丝印的生产偏差本来就比较大，6MIL是很正常的。是丝印到焊盘间距不是阻焊到焊盘间距

aarom · 发表于 2024-6-13 11:42

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