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关于Cadence焊盘层与阻焊层的关系

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  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2012-8-18 16:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    关于allegro焊盘的问题,soldermask阻焊层比焊盘大0.1mm(4mil),是每一边都外扩0.1吗
    0 y+ c- V3 B. c% o; n7 h5 ~* ~9 s3 e1 b3 B) k
    比如建立了一个 1.15X1.45的焊盘,soldermask层就设置为1.35X1.65,这样每边外扩0.1: q% D2 W! n- k( ]+ N/ _6 D
    如图
    6 p7 X5 k: S/ [0 M1 {/ e9 G % @/ O0 }+ T1 I4 L. S' c0 l1 j
    还是soldermask层直接设置为1.25X1.554 T) O( a. V  r1 {' c, J
    ( a0 R& b* W5 \7 P

    3 Z1 i3 g4 l0 A8 O( K4 V5 ~2 D很纠结此问题现在,一起用protel 一直没关心这
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    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2012-8-18 16:06 | 只看该作者
    当然是整体了。。等大也行的。板厂都是知道 的。。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-8-18 18:07 | 只看该作者
    分别扩大0.1mm
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