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地层分割

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1#
发表于 2012-8-20 16:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下数字地和模拟地分开后是不是还得在顶层铺一块动态铜皮赋与地网络,再在这分割的交界两边各打一些过孔呢
' V6 c; H, b- \) w0 ~% }你们是怎么处理的呢??

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2012-8-20 17:13 | 只看该作者
用开槽的形式分开,避免磁珠到来的地弹,铺铜有利弊,对emc可能比较好,但是对阻抗不好
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