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板子完成后,整板铺地有什么用呢?

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1#
发表于 2012-8-23 21:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,如果不铺会有什么影响吗?
0 O4 [! Q) F( E+ P; j" d( w; p0 ]

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2#
发表于 2012-8-24 09:09 | 只看该作者
你说呢?

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3#
发表于 2012-8-24 09:20 | 只看该作者
如果没有整面覆铜,线的密度是不一样的,可能引起板变形

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-24 09:43 | 只看该作者
Lecky 发表于 2012-8-24 09:20
! d& O2 o9 l% c/ q4 a' h1 K如果没有整面覆铜,线的密度是不一样的,可能引起板变形

. Z3 o: ]) D8 c哦,还有其他的原因吗
+ j4 ?( w9 ?/ Z2 K比如说对信号线来说,对整板的性能来讲?

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5#
发表于 2012-8-24 09:54 | 只看该作者
如果紧挨的一层是信号层,整层铺地就有屏蔽的作用,对同层靠近的线也有类似的作用,但是影响会比较小
3 t: j; q/ l: S; t& h另外如果做阻抗控制,整层铺地的耦合情况也会有影响

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6#
发表于 2012-9-1 13:21 | 只看该作者
对板子的散热应该也好一些。
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:38
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2012-9-1 20:37 | 只看该作者
    不知道

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2012-9-3 00:44 | 只看该作者
    是表层铺地吗?" }7 ]; t) U# j, q& m
    1、可以防止电磁向往辐射
    5 I. S: _7 w7 q, ]+ K2、铺地铜,打地过孔,增加回流。
    . p8 N- P, Y: H. T! v( P& M3、加工的时候,表层是通过电镀铜来实现的,多铺铜,电流更均匀,镀出来的铜厚比较均匀1 O: N' x, ?, @& j/ S- G4 a3 f

    7 {' q" c3 _! ?个人见解,欢迎指正

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2012-9-3 09:22 | 只看该作者
    学习了

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    10#
    发表于 2012-9-6 21:12 | 只看该作者
    原来在上家公司的时候,如果内层有一些地方没有走线的话,是需要铺一块无网络的铜皮的,这样保证在制作PCB的时候不变形

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-9-11 15:22 | 只看该作者
    dszfp 发表于 2012-9-3 00:44 . z1 L0 F+ c0 q& r) ~) d$ {
    是表层铺地吗?
    % }4 Z( g! A5 F5 h, R/ Q: D0 E1、可以防止电磁向往辐射" Q1 v9 ~9 ?% F8 X' i, {+ I
    2、铺地铜,打地过孔,增加回流。
    , w6 {) v( Y1 x* z) s0 D5 x
    回答的很好!支持一下!
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