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板子完成后,整板铺地有什么用呢?

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1#
发表于 2012-8-23 21:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如题,如果不铺会有什么影响吗?
. z6 V; P* K0 j- D5 l- g1 n

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2#
发表于 2012-8-24 09:09 | 只看该作者
你说呢?

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3#
发表于 2012-8-24 09:20 | 只看该作者
如果没有整面覆铜,线的密度是不一样的,可能引起板变形

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-24 09:43 | 只看该作者
Lecky 发表于 2012-8-24 09:20 3 j5 A& q8 G, P1 [
如果没有整面覆铜,线的密度是不一样的,可能引起板变形
. ~8 j/ R3 s- @" f/ D, `0 q2 E6 q' z
哦,还有其他的原因吗; v: e0 @7 X. J* g/ L
比如说对信号线来说,对整板的性能来讲?

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5#
发表于 2012-8-24 09:54 | 只看该作者
如果紧挨的一层是信号层,整层铺地就有屏蔽的作用,对同层靠近的线也有类似的作用,但是影响会比较小6 {6 N" A5 G& k6 M2 s) p
另外如果做阻抗控制,整层铺地的耦合情况也会有影响

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6#
发表于 2012-9-1 13:21 | 只看该作者
对板子的散热应该也好一些。
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:38
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2012-9-1 20:37 | 只看该作者
    不知道

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2012-9-3 00:44 | 只看该作者
    是表层铺地吗?
    6 I7 z* b7 }$ n" Q1 w1、可以防止电磁向往辐射
    " S! O6 D+ X* b* F2、铺地铜,打地过孔,增加回流。
    . Z6 \0 @) _: U1 |1 f; E3、加工的时候,表层是通过电镀铜来实现的,多铺铜,电流更均匀,镀出来的铜厚比较均匀7 v8 G5 P& R% @

    $ `% D! a# F" Z2 F, G- _个人见解,欢迎指正

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2012-9-3 09:22 | 只看该作者
    学习了

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    10#
    发表于 2012-9-6 21:12 | 只看该作者
    原来在上家公司的时候,如果内层有一些地方没有走线的话,是需要铺一块无网络的铜皮的,这样保证在制作PCB的时候不变形

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    11#
    发表于 2012-9-11 15:22 | 只看该作者
    dszfp 发表于 2012-9-3 00:44 1 W7 b9 {' H0 L$ ?# `" T
    是表层铺地吗?
    7 ~/ X" V% Y  l8 L1、可以防止电磁向往辐射
    , r9 ^2 I0 F) U2、铺地铜,打地过孔,增加回流。
    * a3 x5 V+ P8 a) s  I, A
    回答的很好!支持一下!
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