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请教JIMMY 老师

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发表于 2012-8-24 09:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教JIMMY 老师:如图,1,DC-DC的电感底下是不是不要有任何走线(包括地线),我想问一下电感底下要不要掏空(或者是把所有层都禁止灌铜)2,还有人建议我画DC-DC的时候的注意事项,您看有没有道理。
- i. T/ h1 D. E( X' ], L& c, N8 F7 L(输入Vin电容的GND离芯片2脚GND脚不要太远,输入电容滤波环路太大,Vin! \# N/ O: k% u) v3 Y, @, R
噪声的抑制作用小,所以开机时电流过冲会使Vin的spike
$ P$ g9 Y5 ^# \8 l) b' y  E/ t过高,从而易引起芯片的损坏。对于Buck电路,输入环路0 R) e* Q. [2 z5 s3 B
要最小,而Boost球路重点在输出环路要最小,Vin电容尽- l5 J% q4 h* t  I9 l* |& l: K
量靠近芯片。布板时首先重点考虑输入和输出环路,所有0 h: J' D, r3 N4 M& M
的地环路在上层走,保证最小最近,而对于EN等可通过过) S( ]+ F! M, g! _+ {, n& @
孔来走线,孔尽量布大布多。)

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1.jpg

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2#
发表于 2012-8-24 10:28 | 只看该作者
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。
! A) {+ L: u. ~
0 |8 H! {6 j7 u; E) S0 NDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。6 V4 f$ M5 ~: v- B! G2 G7 a7 {

. u$ M: W9 ^$ @( E5 J" d6 O% ^; E所以在信号层可以挖空。但电源平面和地平面就不需要挖空。
8 s$ n. X+ G. u1 F1 C- O
3 W5 `: c3 ]2 ~1 r0 j7 [/ [* F+ ^2,保证高频电路回路面积最小,他的说法是正确的!% ?7 r- ^8 v8 y

, l$ |: @) L& ~$ {* L* Fhttps://www.eda365.com/thread-70863-12-1.html

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3#
发表于 2012-8-24 20:11 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-8-24 10:28
" {0 ~) ^2 l$ @- `1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。* s0 M( k$ B1 C2 H# [) t4 a" b# S
/ `* V6 a9 ]& N, ]
DC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。
0 o+ P1 ]3 A  ?; M) ^
信号层下面要挖空吗?我都没有挖,直接铺地+ j  y! w( t5 a; q; _5 n  n5 |8 w
走线一定要最短——正解

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