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请教JIMMY 老师

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发表于 2012-8-24 09:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教JIMMY 老师:如图,1,DC-DC的电感底下是不是不要有任何走线(包括地线),我想问一下电感底下要不要掏空(或者是把所有层都禁止灌铜)2,还有人建议我画DC-DC的时候的注意事项,您看有没有道理。
! n* y  ~) V" \# K5 G; z, ^3 t, {(输入Vin电容的GND离芯片2脚GND脚不要太远,输入电容滤波环路太大,Vin
& S/ y) ~8 V0 t9 v8 i噪声的抑制作用小,所以开机时电流过冲会使Vin的spike
4 j2 `" ]# p/ S% o- o9 i6 W4 N过高,从而易引起芯片的损坏。对于Buck电路,输入环路5 K+ D1 k6 H) I% F4 P& t) s  T
要最小,而Boost球路重点在输出环路要最小,Vin电容尽
1 J* ^$ T0 o$ z7 |/ M量靠近芯片。布板时首先重点考虑输入和输出环路,所有- c' x- D3 X7 j  i
的地环路在上层走,保证最小最近,而对于EN等可通过过
  T: q% u3 Q! Q6 b5 p" g3 }孔来走线,孔尽量布大布多。)

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1.jpg

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2#
发表于 2012-8-24 10:28 | 只看该作者
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。5 D8 v. z' v3 F- j% J
0 E  D) y* s4 O  \6 {7 J7 W2 }
DC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。+ h7 q  B. h* \8 j: g, L0 u
3 j, ^7 {8 a, G( I4 q  X/ y
所以在信号层可以挖空。但电源平面和地平面就不需要挖空。! M" \! `" j( O3 X$ o

" o9 w8 u# T  C0 |# f4 S% V2,保证高频电路回路面积最小,他的说法是正确的!% m- A( \) {. X% i
, x4 V, U% n0 [0 [- \) d
https://www.eda365.com/thread-70863-12-1.html

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3#
发表于 2012-8-24 20:11 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-8-24 10:28
3 s( [! j' {: t4 C6 v0 \1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。9 b. x& C! n' H6 F; B# X

7 {" c0 X- W; F7 ?DC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。

( V. g% ]$ J2 L" p/ Q3 ^; ~4 C信号层下面要挖空吗?我都没有挖,直接铺地( }/ w! J% w1 C0 A( ~( v' w
走线一定要最短——正解

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