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请教JIMMY 老师

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发表于 2012-8-24 09:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教JIMMY 老师:如图,1,DC-DC的电感底下是不是不要有任何走线(包括地线),我想问一下电感底下要不要掏空(或者是把所有层都禁止灌铜)2,还有人建议我画DC-DC的时候的注意事项,您看有没有道理。
- j* N$ m& R, j* V' K6 r; E  C(输入Vin电容的GND离芯片2脚GND脚不要太远,输入电容滤波环路太大,Vin0 Y5 T& g, A6 ~* l; |0 a4 X
噪声的抑制作用小,所以开机时电流过冲会使Vin的spike& p& I' U/ d6 q4 B
过高,从而易引起芯片的损坏。对于Buck电路,输入环路
9 [( F7 d, R0 `/ F/ ~要最小,而Boost球路重点在输出环路要最小,Vin电容尽
. e  b2 B) e4 e3 L: K量靠近芯片。布板时首先重点考虑输入和输出环路,所有! n: i# m3 z4 _( c8 D' H4 i
的地环路在上层走,保证最小最近,而对于EN等可通过过
6 ~2 Z5 N! Q+ a1 k: a/ A孔来走线,孔尽量布大布多。)

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1.jpg

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2#
发表于 2012-8-24 10:28 | 只看该作者
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。
7 c1 T$ u$ r# [( }
9 V1 K) A6 ?& X$ u3 IDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。
* I2 [1 T$ D6 X% p/ y! q
% P4 u( I- _0 k5 Y/ N; M所以在信号层可以挖空。但电源平面和地平面就不需要挖空。' E3 k, w. ~0 i' _
  _/ p. @) K' `+ k
2,保证高频电路回路面积最小,他的说法是正确的!& a, C7 h; P% y4 J6 c

2 T' C' D7 e! y; E: L3 e/ d8 n6 j$ C- Ihttps://www.eda365.com/thread-70863-12-1.html

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3#
发表于 2012-8-24 20:11 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-8-24 10:28
( |4 P& O+ K( k& W, w% V1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。+ b; W* P- F) \; c$ {8 V4 Q+ F

4 X* ~' |0 `) |* q+ {: w& C3 QDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。

: d$ [8 m* t2 V+ y& ~# [  i信号层下面要挖空吗?我都没有挖,直接铺地5 O  ~; U, \5 O4 G/ z; }& C( M( q; q
走线一定要最短——正解

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