【全面剖析】算力最强黑马HBM是什么来头？

EDADZE365

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前       言

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2023年，“HBM”由《科创板日报》评选为2023年十大科技热词。HBM为“High Bandwidth Memory高带宽内存”缩写，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。

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HBM技术通过使用硅通孔（TSV）技术将多个DRAM芯片层叠在一起，并与处理器或GPU紧密集成，从而实现更高的数据传输速率和更低的延迟。与传统的平面内存相比，HBM能够提供更高的存储密度和更低的功耗，同时保持或提高性能。

HBM内存的一个关键特点是它的高带宽，它可以提供比传统内存更高的数据传输速率，这对于需要处理大量数据的应用程序，如视频编辑、3D渲染和科学计算等。此外，HBM内存还支持更高的工作频率和更低的功耗，这使得它在移动设备和高性能计算设备中都非常受欢迎。

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随着AI 大模型兴起催生海量算力需求，芯片内存容量和传输带宽的要求日益增高，DDR内存技术已经无法满足AI芯片的要求，HBM应运而生，现已成为 AI 服务器搭载的标配。

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电巢直播预告

2024年6月18日19:30，电巢邀请到EDA365特邀版主 李晓东老师以《技术揭秘（十五）：AI芯片关键技术之一HBM》为主题的直播分享。

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本期直播内容将从HBM的发展历程、HBM的技术原理、HBM的关键技术解析、HBM国产化突破的重点、HBM的关键工艺流程剖析等方面来彻底的揭秘HBM的关键技术。

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1、讲师介绍

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李晓东老师：

· EDA365特邀版主

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2、要点前瞻

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· HBM的前世今生—为AI芯片实现高带宽内存

· HBM成为AI芯片的标配，国产化突破的重点

· HBM的制造为什么那么难？—关键工艺流程剖析

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3、适合对象

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· 硬件工程师

· 无线电工程师

· 质量/可靠性工程师

· 电气工程、电力电子相关专业学生

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