NXP IMX8M Plus工业核心板的硬件说明书

Tronlong123

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硬件资源

SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。

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图 1 核心板硬件框图

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图 2 核心板正面图

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图 3 核心板背面图

CPU

核心板CPU型号为MIMX8ML8CVNKZAB，FCBGA封装，引脚数量为548个，尺寸为15mm*15mm。工作温度范围为-40°C~105°C，采用14nm FinFET工艺。

NXP i.MX 8M Plus处理器架构如下：

表 1

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图 4 NXP i.MX 8M Plus处理器功能框图

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ROM

核心板通过CPU的uSDHC3总线连接一片eMMC芯片，采用8bit数据线，兼容如下eMMC配置。

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表 2

RAM

核心板通过CPU的专用DRAM总线连接2片DDR4，分别采用16bit数据线，共32bit。DDR4兼容型号有如下表所示，支持DDR4-3200工作模式(1600MHz)。

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表 3

晶振

核心板采用3个工业级晶振Y1、Y2和Y3，其中Y1时钟频率为32.768KHz，为CPU内部RTC提供时钟源；Y2时钟频率为24MHz，为CPU提供系统时钟源；Y3时钟频率为32.768KHz，为PMIC的CLK_32K_OUT提供时钟源。

电源

核心板采用工业级PMIC电源管理芯片设计，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5.0V直流电源供电。

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LED

核心板板载3个LED。其中LED0为电源指示灯，默认上电时点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯，分别对应T28/GPIO3_IO16和A7/GPIO1_IO00两个引脚，高电平点亮。

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图 5 核心板LED实物图

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B2B连接器

核心板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。其中2个80pin公座B2B连接器，型号NLWBP05-80C-1.0H，高度1.0mm。2个80pin母座B2B连接器，型号NLWBS05-80C-3.0H，高度3.0mm。

部分外设资源存在引脚复用情况，在实际开发过程中可使用产品资料“4-软件资料\Tools\Windows\Config_Tools_for_i.MX_[版本号]_x64.rar”工具，参考我司提供的“5-硬件资料\核心板资料\CONFIG\SOM-TLIMX8MP-EMMC.mex”文件对外设资源进行合理分配。

引脚说明

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核心板B2B连接器分别为CON0A（公座，对应评估底板CON0A）、CON0B（母座，对应评估底板CON0B）、CON0C（公座，对应评估底板CON0C）、CON0D（母座，对应评估底板CON0D），引脚排列如下图所示。

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图 7

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由于篇幅过长等原因，部分引脚内容及板卡硬件内容均不逐一展示，如需获取完整版详细资料，请关注创龙科技，或者评论区留言，感谢您的支持！
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