高速差分微带线覆盖绿油好吗

brightwu · 发表于 2012-9-4 17:20

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

高速的差分走线（10Gbps+）如果是微带线，从损耗，工艺等各方面考虑的话，被绿油覆盖好还是不覆盖好？
欢迎各位大侠各抒己见。

我目前的想法是，没有绿油，对于损耗肯定是有好处的，10Gbps的信号对损耗非常敏感。但是没有绿油，微带线的阻抗会不会不容易控制？铜箔粗糙度会不会有所增加，或者铜箔更容易磨损，造成的阻抗的变化？

mengzhuhao · 发表于 2012-9-4 17:51

裸铜线？

brightwu · 发表于 2012-9-4 17:58

mengzhuhao 发表于 2012-9-4 17:51
- R$ Y5 z+ H2 E6 O4 B裸铜线？

现在就是在考虑用裸铜线，还是用传统的绿油覆盖的铜线，主要是考虑到非常高速的信号对损耗要求很高。不是很清楚裸铜线的缺点是什么？请指点一下。

Christhenghao · 发表于 2012-9-4 22:34

还是覆绿油吧，我们公司做都敷了，只是在相邻地层要掏空，不做参考。走线有ARC拐角，不要用45°，而且芯片尽量靠近接口放置。10G的线都是走表层，内层阻抗不好控制

brightwu · 发表于 2012-9-5 10:06

Christhenghao 发表于 2012-9-4 22:34
# P) v o/ [7 \: D- y" H: r还是覆绿油吧，我们公司做都敷了，只是在相邻地层要掏空，不做参考。走线有ARC拐角，不要用45°，而且芯片尽 ...

多谢你的解答，有几点疑问想请教一下。
1）为什么要相邻地层挖空，是为了把走线画得更宽吗？
2）微带线比带状线好在哪儿？为什么内层的阻抗更不好控制？我之前听PCB厂商的说法是相反的。

brightwu · 发表于 2012-9-5 10:12

不加绿油肯定不是通常的做法，我这里考虑的是有没有这种可能性，优缺点分别是什么？
谁指点一下，加绿油的目的是什么，最好全面说一下。

Christhenghao · 发表于 2012-9-5 21:38

brightwu 发表于 2012-9-5 10:06 / |; e. F5 H# u9 H! R8 z. d( H
多谢你的解答，有几点疑问想请教一下。
& L- V7 H! p8 A) C% f3 @ I1）为什么要相邻地层挖空，是为了把走线画得更宽吗？
, I/ e( Y* a1 s& I x2）微带 ...

1、不好意思，我昨天说错了，应该是内层阻抗更好控制，因为表层一面是空气介电常数较小，走表层的目的是不大过孔，过孔的衰减很大。
2、走线越宽抗干扰能力越强，所以需要把相邻层掏空。

3345243 · 发表于 2012-9-5 23:05

表层是电镀铜，铜的表面粗糙，且很容易带来RE超标，好处是不打孔，过孔的阻抗不工艺上不好控制，可以先用HFSS先算，10G不会有太大问题。
个人感觉走线宽的目的是减小趋服效应和板厂10%公差的影响

brightwu · 发表于 2012-9-6 09:54

3345243 发表于 2012-9-5 23:05
6 I" T5 r' c Z表层是电镀铜，铜的表面粗糙，且很容易带来RE超标，好处是不打孔，过孔的阻抗不工艺上不好控制，可以先用HF ...

请问表层和里面的铜箔粗糙度有差别吗？有这方面的资料吗？谢谢

rose_333 · 发表于 2012-9-7 10:10

Christhenghao 发表于 2012-9-4 22:34
* e% d- R" C3 j' ?$ C2 e1 ^: ?3 ^- d! Q还是覆绿油吧，我们公司做都敷了，只是在相邻地层要掏空，不做参考。走线有ARC拐角，不要用45°，而且芯片尽 ...

内层阻抗容易控制，只是信号传播速度比表层慢。因此F超高的走线是走在表层的。

dcfj2004 · 发表于 2012-9-13 22:29

Christhenghao 发表于 2012-9-4 22:34
$ D* Z9 e+ ]- N2 H$ M m1 b* |# `6 f还是覆绿油吧，我们公司做都敷了，只是在相邻地层要掏空，不做参考。走线有ARC拐角，不要用45°，而且芯片尽 ...

微带线不就是要参考地的吗，掏空的怎么控制阻抗呢？菜鸟发问，大虾最好能上个图啊，谢谢了

rx_78gp02a · 发表于 2012-9-13 23:10

dcfj2004 发表于 2012-9-13 22:29 ; B. z% r% r8 L" R, |% N1 ~
微带线不就是要参考地的吗，掏空的怎么控制阻抗呢？菜鸟发问，大虾最好能上个图啊，谢谢了

使用隔层参考

dcfj2004 · 发表于 2012-9-14 08:36

rx_78gp02a 发表于 2012-9-13 23:10
2 e& q1 L- L! a' u# r使用隔层参考

我之前是这样做的，如果按照Christhenghao的说法，是把下面那个地掏空，还是怎么做，不是很明白，谢谢

Christhenghao · 发表于 2012-9-14 20:20

dcfj2004 发表于 2012-9-14 08:36 }; H* c+ S3 x6 {2 `
我之前是这样做的，如果按照Christhenghao的说法，是把下面那个地掏空，还是怎么做，不是很明白，谢谢

就是把你的第二层掏空哈

dcfj2004 · 发表于 2012-9-14 21:26

Christhenghao 发表于 2012-9-14 20:20 3 Y8 N6 r' C# J# Z ]7 ]
就是把你的第二层掏空哈

怎么掏空？那层地不要了吗

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

[仿真讨论] 高速差分微带线覆盖绿油好吗

EDA365欢迎您登录！

推荐内容 /1