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6410 出线

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1#
发表于 2012-9-6 10:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0.5mm pitch 如何出线,有谁可以提供一个样例给我吗。
7 D% r( y9 f& d" |# X- G' ]' K' B如三星6410

该用户从未签到

2#
发表于 2012-9-6 10:29 | 只看该作者
6、8层板总体设计规则为:最小线宽线距4mil、电源线宽15mil、地线线宽20mil。其中最小线宽线距主要是针对S3C6410扇出时采用,扇出后线宽则采用8mil或10mil,线距则根据实际布线过程而定。盲埋孔及通孔内径最小6mil,外径最小10mil,是在S3C6410及DRAM扇出过程中采用(由厂商而定)。在S3C6410及DRAM扇出后,盲埋孔及通孔所采用的孔径大小为内径8mil、外径16mil或内径18mil、外径28mil两种。同时扇出后电源层、地层的盲埋孔及通孔一律采用内径18mil、外径28mil。覆铜网络定义为地层,即实现接地,覆铜边界距板子边缘距离为2mm左右,覆铜的间距为40mil,并去除死铜情况。其它规则均采用默认值。
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