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[Ansys仿真] 从allgero导入到SI wave后出现的情况

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发表于 2012-9-7 09:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 yangyansiw 于 2012-9-7 10:40 编辑 & k3 f) m, e2 X: }! I

) Z7 q2 ]# y6 \' M0 u这是在allgero里面的情况:2 B: T8 w2 V0 K* k+ r0 F7 f% r$ A

% a& U2 \) l" i0 F" x! b2 G9 T  W% [
这是在SI wave里面的情况:
. e3 @+ A4 d9 ~+ a4 T. I5 D( j" P ( W2 J4 M, e' I3 c' k* [! S8 S
; v0 j" J- a4 W1 Q# `& ~
可以明显看到会生成一些没有网络属性的plane,这样导致内部的线全部短路了;
9 l5 q$ u; U& C5 d; _
# w2 v' b( G; w- L% L" a
  _$ F9 d# Z" @1 {) h1 b2 v这是在allgero打开保护层place_bound_top和place_bound_bottom后的效果4 Y) b8 C- e& r* C

. e* W; |5 w- O& U: m, p2 }' q 4 h, R/ ?/ U9 P8 N3 c  ^! \

$ w' q/ q% |7 k/ {1 X. Z' J! w0 y4 i
3 E' t! h0 A9 {" M, B+ {) O发现就顶层出现了问题,底层的话是没问题的,奇怪:# s( K5 E3 @9 f2 R  c9 q% `6 d7 i

  d; @2 H8 r# d, k# f) @2 P底层图 3 b4 {3 A2 P5 {. S. ^

2 P: j0 I/ m+ n, p. v) t4 `感觉在导入到SI_WAVE时把place_bound导入了,但还是有些问题一是,主芯片BGA颗粒的bound已经被我删掉了,它还是会生成的,二是我bound那层导出的时候是不显示的,还是软件自动选择的 ,比较疑惑,望有人解答:

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2#
发表于 2012-9-7 13:26 | 只看该作者
siwave是会出现一些将非金属层转成金属层的错误,我一般就是在siwave里手动将那些生成的错误金属层删除,第二个建议你可以试下在打开封装文件,去掉place_bound和其他对电磁仿真无关的层再保存,然后替换掉原来的封装文件,不过这个方法我没试过,不知道可行性怎么样。

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3#
 楼主| 发表于 2012-9-7 14:53 | 只看该作者
本帖最后由 yangyansiw 于 2012-9-7 14:54 编辑
& b. t6 w% F9 x6 @+ W' ]( [0 @
yuxuan51 发表于 2012-9-7 13:26
! \' t+ N) Y6 Q$ B; Tsiwave是会出现一些将非金属层转成金属层的错误,我一般就是在siwave里手动将那些生成的错误金属层删除,第 ...

8 _$ I2 Q1 Z# Y( [1 U# v& n2 N, w: e% Z
   嗯 谢谢 版主的建议 考虑到做原件封装实属不易,所已没有改,不过进过提醒确实感觉是封装多余层的问题,每个原件都会在顶层留下一个或者两个没有网络的plane,还有在删除过程中发现subtract很好用,没有铺铜的地方,使用subtract在悬着矩形或者。。,删起来很便捷。。。
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