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SMT贴片加工前来料检验要做这些工作!

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    2025-5-27 15:02
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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2024-11-8 10:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    一、什么是SMT贴片加工来料检验# d0 L: l& ~& v( c3 s; c
    8 }5 n/ d! q: Y& ?
      SMT贴片加工前来料检验是保证贴片质量的首要条件,元器件、PCB板、SMT贴片加工材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,PCB板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等SMT贴片加工材料的质量等,都要有严格的来料来料检验和管理制度。" q5 c2 W+ [6 Q4 y" w

    2 H: ?9 D  k( d& Y# [1 b3 u7 g2 o% O$ Y$ x: x
    二、检验方法
    . W4 t) ^* m( \  ]8 y# e/ Z
    + ?6 {/ X0 b, D7 n7 C: U检验具体方法主要有目视检验、全自动电子光学检验(AOI)、x射线检验和超声检测、性能测试等。5 q: o, A" [8 O5 v/ f
    $ o  c( Z% o. o7 f! S
    1. 目视检验指的是直接用人眼或依靠高倍放大镜、光学显微镜等工具检验组装品质的具体方法。
    4 P( _" Y  u5 ?) l5 N( F, P' Z7 k: ^; W' @  B
    2. 全自动电子光学检验(AOI)、主要用于工艺程序检验:印刷设备后的焊膏印刷产品质量检验、贴装后的贴装产品质量检验及其再流焊炉后的焊后检验,全自动电子光学检验用来替代目视检验。  p& S& C; }$ X

    ' r, Z- o6 G& q2 v3. x射线检验和超声检测主要用于bga、CSP及其Flip Chip的锡点检验。0 Z* o" a! D' w' I, d6 g
    8 U% A* x! I( e/ j4 x/ ~
    4. 软件性能测试用作pcb线路板板的电软件性能测试和检验。
    1 `: I. e! X3 [* z
    6 t- R% W* h, N' V, I7 ]软件性能测试便是将pcb线路板板或pcb线路板板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检验输出信号,大多数软件性能测试都有诊断程序,能够鉴别和确定系统故障。但软件性能测试的机器价格都比较昂贵。最简单的软件性能测试是将pcb线路板板连接到该机器的相应的电路上进行加电,看机器能否正常运行,这种具体方法简单、投资少,但不能全自动诊断系统故障。
    ; {0 Q* @  I8 ~+ Y8 Y0 C
      ?2 [6 L5 x/ G, S更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可关注安徽英特丽电子进行详细了解。. o, w3 P4 A7 W
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    # Y# F2 i. s) a* a2 Z. Z( j  B( T2 }- ~* U
    ; l' N% o1 N1 q/ O5 ?

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-11-8 18:48 | 只看该作者
    全自动电子光学检验(AOI)这个用的最多
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