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[仿真讨论] 200mm长度的铜排贴在PCB上,用软件跑IR-Drop模型怎么建

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 楼主| 发表于 2024-11-27 11:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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走过路过的大佬帮忙指点指点:      电压12v,电流100A,PCB的铜箔和铜排宽度10mm,长度有200mm,结构包括铜排、焊锡、PCB铜箔,想模拟电流从一端到另一端,求解压降大小。      用的软件Power DC在叠构里面金属和金属是不能叠一块的,这个环境就不知道怎么搭了,请大佬们指点指点思路,其他工具推荐也可以。
, O* K* Q5 e( z* |3 G1 i, |7 ~# r& `$ v9 E8 a
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-9-29 15:28
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    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2024-11-27 11:33 | 只看该作者
    用3D HFSS                    

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-12-14 21:05 | 只看该作者
    這當然不是設在疊構上.
    0 l, W1 G- G; b# p6 H/ c我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指定他的高度和大小長度跟銅排一樣, 然後材質設為銅.# |2 f6 Q6 ^% R/ x
    這樣就行了, 這招我在V12 還是16就玩過了.

    点评

    大佬指点一下,怎么在铜箔上面建一个物件,Power DC里面就看到有加shape等的  详情 回复 发表于 2024-12-17 16:40

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2024-12-17 16:40 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2024-12-14 21:05  I/ Q! b5 C/ ~7 f8 c
    這當然不是設在疊構上.( K9 T* d: ]' i8 m3 z' r8 c# @3 V! I  P
    我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指 ...
    * t. l7 d5 {* @+ y  t, `
    大佬指点一下,怎么在铜箔上面建一个物件,Power DC里面就看到有加shape等的8 @8 e9 @0 y/ x$ S& |, X1 L" I" z0 J
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