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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 200mm长度的铜排贴在PCB上，用软件跑IR-Drop模型怎么建
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[仿真讨论] 200mm长度的铜排贴在PCB上，用软件跑IR-Drop模型怎么建

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benin

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1#
 楼主| 发表于 2024-11-27 11:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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走过路过的大佬帮忙指点指点：      电压12v，电流100A，PCB的铜箔和铜排宽度10mm，长度有200mm，结构包括铜排、焊锡、PCB铜箔，想模拟电流从一端到另一端，求解压降大小。      用的软件Power DC在叠构里面金属和金属是不能叠一块的，这个环境就不知道怎么搭了，请大佬们指点指点思路，其他工具推荐也可以。
1 S7 ~4 {$ H; g$ Y/ `4 _. M1 T8 N( K; x3 r! v1 R

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yangjinxing521
  • TA的每日心情
    怒
    2025-6-20 15:13

    • 签到天数: 83 天

    [LV.6]常住居民II
    2#
    发表于 2024-11-27 11:33 | 只看该作者
    用3D HFSS                    

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    procomm1722

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2024-12-14 21:05 | 只看该作者
    這當然不是設在疊構上.
    - J5 P; L3 B" b1 I: F* c我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指定他的高度和大小長度跟銅排一樣, 然後材質設為銅.
    3 h, x0 r8 h6 j6 H1 W7 d% n這樣就行了, 這招我在V12 還是16就玩過了.

    点评

    benin
    大佬指点一下，怎么在铜箔上面建一个物件，Power DC里面就看到有加shape等的  详情 回复 发表于 2024-12-17 16:40

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    benin

    该用户从未签到
    5#
     楼主| 发表于 2024-12-17 16:40 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2024-12-14 21:05
    6 ~7 ^2 Y1 R. Z2 R1 J) \8 |這當然不是設在疊構上.6 e& o  {4 |) |
    我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指 ...

    6 a0 _& _8 i# h( C# M* M大佬指点一下，怎么在铜箔上面建一个物件，Power DC里面就看到有加shape等的; r7 r% V: q+ m* ?0 W

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