立碑现象分析

golf

在有大pad的铺铜区域，最好用thermal花焊盘处理，不然受热不均，容易产生立碑，严重会产生虚断现象，尤其在做震动实验时

James‘

太简单了。有没有更详细些的资料啊？

iaiping

立焊现象分析（以0402电容为例）：
1、封装设计时，焊盘不易过长，如果焊盘设计过长，则器件在过回流焊时，沿两焊盘所在直线方向上移动空间过大，在两焊盘受热不均时，易出现立焊；
2、与钢网开孔大小有关，如果焊盘在做封装时过长，则钢网开孔需要控制，否则过回流焊时随着锡膏在焊盘上流动，会拉动器件最先熔化的一端，造成立焊；
  a; i5 {- P# r4 R3、接地焊盘一般采用十字连接，避免散热过快，使器件出现冷焊、立焊；
4、最重要的一环，就是回流焊了，一般的回流焊炉会有多个温区（常见的为8个），温区温度的设置非常的重要，焊接时是个连续上升的过程，如一般的手持式设备的主板，常见的温区（不同情况下并不相同，不同锡膏亦不相同，并无定论）设置为120、140、150、160、180、190、225、270；而后续的降温温度则较为单一，几十度就可以了。。。对于经验老道的贴片工程师，如首件出现立焊问题，立即就会对回流焊温区设置进行核验，必要时根据经验做出相应的调整，基本上都能解决问题。。。

ybhlove

建议尝试单峰曲线