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请问有人有Via_Split的Skill吗?望分享一下,谢谢!

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1#
 楼主| 发表于 2025-1-21 14:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问有人有Via_Split的skill吗?望分享一下,谢谢!4 M  z5 N5 Q: u; O" c( e
比如我想把图中的Via1-3拆分为Via1-2+Via2-3,应该用一个Skill就能实现,求分享~
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2025-1-23 12:10 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2025-1-21 18:22 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-1-8 15:34
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2025-1-22 09:22 | 只看该作者
    直接换孔就好了

    点评

    是可以, 但要熟舊版"via structure"的功能, 或新版"structure"的功能, 但會的人很少,你可以講課一下.  发表于 2025-2-5 23:23
    虽然表达得不是很清楚,版主还是清晰的理解我的意思,👍.  发表于 2025-1-22 20:31
    無法直接換孔(使用原廠換孔程式下.), 會少一層孔, 要使用就是1個VIA要換成2個VIA(而且要在 BBVIA 如他所言, 依工法 "階" 去建 BBVIA, 而且必須刪除舊的BBVIA,以免誤用.), 好處是知道自己用了, 盲埋孔工法 2 階.   发表于 2025-1-22 13:43
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    2025-6-18 15:24
  • 签到天数: 91 天

    [LV.6]常住居民II

    5#
    发表于 2025-1-22 16:03 | 只看该作者
    好奇葩的问题

    点评

    因為很多大公司改SOP, 要求以"工作階" 來建BBVIA, 免得LAYOUT做成 "any layer" 的 昂貴PCB. 這是"最正確的做法", 但重點是要配合正確的PCB疊構(PP 和 CORE 的區分), 不然只是作秀.  发表于 2025-1-22 21:38

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2025-1-22 20:28 | 只看该作者
    aarom 发表于 2025-1-21 18:22
    / F) J2 I9 ~1 V8 d$ m( [7 R這差異只在觀念.2 c2 z% M, j  ~# O1 B

    $ [+ C' N% ]% A. yNC -> Drill Legend 出圖 LAYER 格式的差異.
    - I6 P* e2 \8 j9 z8 h
    感谢版主的回复,很有用!!!3 d* G/ D; b( b: X8 P7 T8 z
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