bga焊接的问题

mening · 发表于 2012-9-24 13:44

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地平面很多，面积也大，bga片子散热也快，所以量产的时候有不小的概率造成焊接不良，大部分集中在地脚。有什么办法解决没？bga扇出用热孔吗？
来自：EDA365 硬件设计、PCB设计论坛 Android客户端

yeryu2010 · 发表于 2012-9-24 14:45

有这种情况？没遇到过

yangjinxing521 · 发表于 2012-9-24 14:51

j 是啊。用地热孔。。。手动改啊。改了复制

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