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wire bond层的光绘文件 怎么输出啊

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1#
发表于 2012-9-25 15:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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wire bond层的光绘文件 怎么输出啊

该用户从未签到

2#
发表于 2012-9-25 15:55 | 只看该作者
没听说过这个层面 不过方法应该是通用的 在这里面加一个你要的层面

1.jpg (17.85 KB, 下载次数: 0)

1.jpg

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3#
 楼主| 发表于 2012-9-25 16:16 | 只看该作者
谢了

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4#
 楼主| 发表于 2012-9-25 16:19 | 只看该作者
pastemask_top和pastemask_bottom层的怎么出啊

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5#
发表于 2012-9-25 17:30 | 只看该作者
Wire Bound 有底片嗎?

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6#
 楼主| 发表于 2012-9-26 09:05 | 只看该作者
没有 不知道应该建立哪些subclass 应该怎么弄啊

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7#
发表于 2012-9-26 09:14 | 只看该作者
hjjyyp123 发表于 2012-9-25 16:19 ( E/ k4 K- e* n# G1 x
pastemask_top和pastemask_bottom层的怎么出啊
: M9 w4 d4 T; w5 E
有点没看懂你的意思 $ E: G1 g# b& k
输出格式选RS274X/ O; u+ x4 d( N0 s* D7 n9 }

; F( D$ Q: g2 D0 i0 @以一个6层板为例:Top-Gnd-In1-In2-Vcc-Bottom. [+ V- n/ u0 F% U$ y, r, U
- R& k8 o7 M3 U' x6 q
01_TOP:9 ^% M  }. ?  W6 Q
+ ?: }4 @" R% j+ D9 \6 a
VIA CLASS/TOP0 t4 W1 r0 J; ?. S

8 [: ]! L- L4 ?! f  A! y) oPIN/TOP
5 x% E- `0 l6 L  P; B1 e6 J+ @$ s+ h5 I$ [7 l/ }1 C2 m5 Z
ETCH/TOP2 j' u. C/ I7 {. Z9 h+ v; \; e" Y

* b8 l( L. j/ W0 b" mBOARD GEOMETRY/OUTLINE
- ~1 P) o' V7 S/ ~/ t% ]9 h6 e6 B& p! u, l! T5 [4 m
02_GND:7 ~: K6 R5 C1 \# K1 G0 v1 W

# F. y  F# J4 [9 _" O6 k: _VIA CLASS/GND9 A& J+ h4 p; h2 O' l  e) \
% J2 `1 ^, Y" ?* s1 ?8 X" Y# w% X
PIN/GND' ~, i8 V; F. W$ g
8 X" l2 {, a( C; L0 R" H* ]3 I* C0 o. {
ETCH/GND+ h7 `7 O" K  f" O) ?9 _! ?9 u; f5 ]
8 d4 C% M: Q  L+ j5 a# A  w) h. C5 p
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
# M( V: V+ d" f, R
* W/ l& S9 Y  n! t2 f- r# b' J03_IN1:1 m. Q1 L2 E8 j- p: a
4 S0 T- {6 m0 T/ w
VIA CLASS/IN11 b$ ]5 o& b3 b) Y: D1 X6 v
' a$ x9 n% l. e  d. [
PIN/IN1
! Z% ?4 M3 M  y& D- O  I; d3 g8 {" d& W, y
ETCH/IN1$ w) n+ Y' A: N  A' ]2 y1 p) M- j
" W3 O- T, u  |4 y9 T3 z9 k+ A/ I
BOARD GEOMETRY/OUTLINE% @* U7 [+ m. b' ~! Q9 P  B7 K
  v: P6 V7 Q  y: M
04_IN2:
, ]. b$ n" C' d. m. |% ]# _
9 l! ]0 R& ?: ]9 b; s* `VIA CLASS/IN21 l) D, `  v+ _) {. d
: ?+ y* `4 a6 Q) W9 d( `
PIN/IN28 s/ }1 \. L  C% i  I1 k
6 K. k+ @+ b2 j, S! U
ETCH/IN2
$ b/ Q  ]4 |# }6 k: l4 H8 l3 U5 W
7 y! m- v) R7 }; C9 J: p  D! TBOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 W9 R( q0 N/ t3 b' y3 ]- S4 B& n
$ _" O9 N. O' g5 T: l2 l05_VCC:4 P' N5 ~+ }3 [4 [3 V
! P1 u; L) y+ k0 X4 P
VIA CLASS/VCC: g9 G3 |! O7 j2 G2 H5 `

+ G0 y* c* @- a- BPIN/VCC* b0 Q# J, ~+ T4 Y' p0 [
% b# M' [+ s8 j# M
ETCH/VCC
4 Y& m; o7 b" V& Q+ Y7 o' [" n" M$ I# M, I9 Q  F
BOARD GEOMETRY/OUTLINE& x3 x: v9 Z( Z* v  o- W

0 f1 w/ O7 v8 M; f* k! D( [- v06_BOTTOM:! e+ n; R( d) \8 Y. W
: ~0 X- f& S: X0 h- |0 u
VIA CLASS/BOTTOM7 o, L2 B$ h- `( _0 F

; a5 w% w- G( {# t3 ]7 C- ?; _PIN/BOTTOM! {# n8 R( J+ J0 j2 |
, J9 n  ^( d& F; K! p
ETCH/BOTTOM. N  {3 O8 `% ^0 s: F0 t
7 M5 n: J9 B7 e1 P* s
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
6 V- q7 I: A* ?8 P; ~' i. v- v1 ^. |: l3 i  n" }
Drill_Dimension:' Q1 T' T' \5 _
7 R: B4 D- ?9 B; M. P- E2 `
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND
( M1 ~$ b% J( C/ ~
7 ~4 H. a" E, p% LMANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE
% ?% r/ G7 X. o+ @, f' @
6 N) I4 h$ }0 G/ pMANUFACTURING/NCLEGEND-1-6, t; y) Y6 t' s7 ?6 Q; f* W
. w( N9 c: i/ t0 N' H7 h% c' D
BOARD GEOMETRY/OUTLINE; e6 V2 m& \& @2 g7 r7 }/ t8 u2 P

3 p/ I. Z' D* ~; P5 ^' l# vBOARD GEOMETRY/DIMENSION
# I4 o4 T" K! b% M% ]
5 A" N* f7 ^, s$ DPastemask_Bot:
3 p) h' \$ w3 A! ?+ S$ P( X% w; U) c# D5 F
PIN/PASTEMASK_BOTTOM. H: N! j7 t7 R" d

; c1 W# K8 _2 Q/ D6 YPACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM% U% v0 r1 I4 M! a1 w
' f! x3 f2 r  {7 i
BOARD GEOMETRY/OUTLINE- u" t! |/ n0 m5 [

% D+ I9 F) u) q9 ABOARD GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM& v3 r' U( D# x$ [
% [: I1 j* x3 A2 L# t( P9 N) c/ ]8 u
Pastemask_Top:
0 U0 {) s( A7 T) Y' k& x! x4 r, s7 f% G% I1 R# ^
PIN/PASTEMASK_TOP' N& n4 p# V8 s/ ^
2 `1 q* G) I* @) p
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP+ ]; B! q% V+ j% k; y" N

6 h) N* A3 f) X: r# X2 fBOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ w& ^2 u+ K6 [" ~1 j# F* c0 U/ T! M3 I' A, a: ~
BOARD GEOMETRY/PASTEMASK_TOP4 `/ n" d+ D* X, z

, R  f6 ]3 K. \Silkscreen_Bot:$ [" f- x* Q: w% y7 c' c

3 y( f5 k' U9 F  JREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM8 |4 L& {; }% i/ u7 f: t
. O9 i. C% R# D$ Y7 p$ [: I+ w! l8 e
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
  ^1 |4 v, M3 L% R- A* C1 \; }& ]3 W0 O8 {+ U0 i6 q7 L) g- N1 b" g+ t/ c+ d
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
" g+ }5 P, n1 N0 o3 N8 b
) b+ V. v. b" I# RBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
, ~: j9 j; _3 q4 ^9 e+ _' P6 d4 j* i5 x6 F, v5 K" D; R, h" x7 ^; D
Silkscreen_Top:
- m/ |* T) K2 C( h. h; J% |" \+ K; i
REF DES/SILKSCREEN_TOP. }" ^) f: |2 Y2 q/ R' Z$ J" H
* F) O& ~3 V+ W+ n' c
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
0 N9 U8 D/ @; P/ k. U6 q8 g9 F0 Z5 ^' {- S3 P! I* n' F3 \
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
# A$ d  o/ M5 F9 q3 A, [3 ~! {( @0 f" F# n- c* F) _1 Y4 J
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP7 H) i5 O* x  T. b, N

) T) _# A% _( p6 W/ MSoldermask_Bot:
7 O' y( q- b4 ]( ?/ b1 J
) R! A8 j9 Y3 E5 l/ B. t/ PPIN/SOLDERMASK_BOTTOM
3 d2 x& X8 \6 i7 Q* E
1 ]- h/ Y; L6 i! j7 CPACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
/ W6 d& J: F  ~
( h3 _3 s3 b! C  M( W7 p7 kBOARD GEOMETRY/OUTLINE; C  Q1 Q" m9 a
8 m4 t- H' d! j7 J  `
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM4 i7 w+ E0 D! ^1 O5 y

$ D' [* j- U# s5 jSoldermask_Tot:
& P( @2 Y# u. \0 U: }& Z+ e7 i- T3 w$ a  z( F* T
PIN/SOLDERMASK_TOP. r- y- p7 w1 Q* o( |( F

- b5 i- t3 N! f6 BPACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
$ y  ]3 M# m2 H: D3 t( T
) f8 f4 V7 w, D' v4 w$ WBOARD GEOMETRY/OUTLINE
# D2 U/ }( M8 k/ `! ^
, ^$ Q0 R8 V, c  VBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
8 H$ k/ F1 _0 _% |' C) \" S3 j; r, E9 {- F- ~
% s" t- K- ?* e3 C" ~. L# b
* T4 A* m8 \4 O$ d' }4 F
Bottom层如果没有SMD器件,Bottom层的钢板(Pastemask_Bot)不用出,同样,如果Bottom层的丝印没有任何信息,也不必要出。
& Y( v- D+ r- }, [

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8#
 楼主| 发表于 2012-9-26 14:21 | 只看该作者
这些我都出  还有就是我想显示wire bond* G' d- m& @( f

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9#
发表于 2012-9-26 15:07 | 只看该作者
16.5的wire bond在conductor下,可以直接作为gerber输出。
2 z/ v, y  R  @5 |# P. @* c8 D" d/ h2 \# J
16.5以前的版本,不能直接输出,可以把bonding wire导出dxf,再新建subclass导入dxf,就可以作为gerber输出了。

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10#
 楼主| 发表于 2012-9-26 16:14 | 只看该作者
导出了dxf文件了 如何再新建subclass导入dxf
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