求助：焊盘的做法

静音

如图所示，我的thermal pad 和ANTI PAD没有做成flash的形状，出负片的话会有影响吗？

jacyo

没做flash的话应该是全连接吧，貌似会产生工艺问题。。。

静音

jacyo 发表于 2012-10-7 20:37
没做flash的话应该是全连接吧，貌似会产生工艺问题。。。

哦，做flash觉得好麻烦。
不知道这样做，会不会短路或者开路，导致板子根本没法使用？

静音

没人回答吗？

静音

大家给点指导啊

jacyo

全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

静音

jacyo 发表于 2012-10-8 21:06
全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

哦，谢谢指导。
虚焊也是可能造成吗？
应该没有致命的问题吧?

静音

jacyo 发表于 2012-10-8 21:06
" E# Z& U9 K% D2 H. q全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

另外这种是插件啊，应该虚焊的可能性不大吧？

twffwt

最好Anti Pad比Thermal Relief大点，负片中用Thermal Relief十字花焊盘连接，用Anti Pad隔离电气，一样大可能导致短路哦

whysogood

1， anti-pad 和thermal-pad等大，这种做法不会出现短路，anti-pad小于或者等于 regular-pad才会短路。
2.关于是否会虚焊，要考虑下你板子（特指插装器件）最终焊接的时候是手工焊接还是过波峰焊，如果是大批量、过波峰焊， 则有必要做Flash, 如果是手工焊，则可以不用考虑， 因为手工焊的时候，焊接人员可以通过调节烙铁温度和焊接时间来保证焊接的 可靠性。另外， 如果是作为过孔或者是用于需要过大电流的插装器件的引脚， 建议使用全连接保证载流能力。

ggbingjie

whysogood 发表于 2012-10-9 16:13
5 V# P1 |; x+ p: z8 |2 h' W; b1， anti-pad 和thermal-pad等大，这种做法不会出现短路，anti-pad小于或者等于 regular-pad才会短路。
# I2 n2 A' H  y  C& ?" S2. ...

; U; @9 Z8 g3 A- X. u. ]为什么说anti-pad小于或者等于 regular-pad会短路？在负片不是没有regular-pad的吗？既然没有怎么会短路呢？

whysogood

ggbingjie 发表于 2012-10-9 16:16
, s# r- V  o- k3 i$ G为什么说anti-pad小于或者等于 regular-pad会短路？在负片不是没有regular-pad的吗？既然没有怎么会短路呢 ...

; V% m& f& ?# L* N# A0 K负片层中还是有regular-pad的， 就是default layer中所设置的，你可以想象一下实际的焊盘是什么样子的。

ggbingjie

whysogood 发表于 2012-10-9 16:30
负片层中还是有regular-pad的， 就是default layer中所设置的，你可以想象一下实际的焊盘是什么样子的。

但是PCB厂家制作PCB板是在负片层就把regular-pad给去掉了啊

hantown

不放心的话，把内层也设置成正片。
; Y" j6 r5 n" y0 ?0 J1 \内层负片的话，焊盘设置不对就报废了，但正片不会有这个问题。