《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

sduking

李老师，散热焊盘上我要打多个通孔，该如何操作？我现在直接在上面via不能操作，提示cannot resolve unmovable metal conflicts，谢谢

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-3 17:07
, x( S  f' k9 m2 d8 K& N- z- A为何现我装Mentor EE7.9.4中没有‘HyperLynx‘而PADS中一直是有，EE这么强大的为何把HyperLynx给移除了，还 ...

0 |# \' i$ _  x- x, CEE安装包比较大，所有不包含Hyperlynx。
Hyperlynx现在有6个模块，分别是SI、PI、Thermal、ERC、3DEM、Analog。Pads中仅仅集成了一部分。
Hyperlynx会发展成专门的仿真平台，支持信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容、电磁场、数模混合电路的仿真。

li_suny

sduking 发表于 2013-7-3 18:02
" W7 ], k& t+ u: X$ |李老师，散热焊盘上我要打多个通孔，该如何操作？我现在直接在上面via不能操作，提示cannot resolve unmova ...

% N; {' M  D! A8 q, f' W2 X看下图的设置即可实现

sduking

li_suny 发表于 2013-7-3 20:11 看下图的设置即可实现

李老师，我试了，这个在普通元件上实现没有问题，在芯片的散热焊盘(没有连任何网络)上不知为什么不可以？

li_suny

sduking 发表于 2013-7-3 20:31
- F& p  g/ o' O; S. f: a$ y9 d' k2 }; I李老师，我试了，这个在普通元件上实现没有问题，在芯片的散热焊盘(没有连任何网络)上不知为什么不可以？

6 \' K" x" y( B' Q6 {/ i5 m如果是定义了这个焊盘的话（非铜皮），可以把这个勾勾选后，重新前标再试试。

simhfc

li_suny 发表于 2013-7-3 19:04
EE安装包比较大，所有不包含Hyperlynx。
Hyperlynx现在有6个模块，分别是SI、PI、Thermal、ERC、3DEM、A ...

* X& W0 u& |; i所以期待李工关于HyperLynx的书目，实际上PCB里有很多的必要性都是由仿真结果决定的，操作层面的问题不是大问题。

denniszeng

在现有的空的Expedition PCB中执行何菜单命令进行导入第三方网表或更新网表（原理图中数据改变更新PCB）？

denniszeng

我的EE软件之前的右键笔画命令操作现不知怎的变成了中间键的平移，如何恢复之前命令壮态？

海龙

li_suny 发表于 2013-7-2 21:46
- n7 J) p) _0 K/ W! x8 C这个iCES可以看作CES的实时在线版本，显示所选的网络规则，方便使用。
7 H1 W6 M% g, L! i5 I) g8 R如果设计的网络很多，在CES里搜索 ...

那这个意思是，看不看其实都行？看视频操作很华丽，被你这么一说感觉有点华而不实了.

li_suny

simhfc 发表于 2013-7-3 23:21
- D: K& `" \+ A1 D& ^9 Q所以期待李工关于HyperLynx的书目，实际上PCB里有很多的必要性都是由仿真结果决定的，操作层面的问题不 ...

谢谢支持！

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-4 10:27
在现有的空的Expedition PCB中执行何菜单命令进行导入第三方网表或更新网表（原理图中数据改变更新PCB）？

set up->project integration

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-4 16:29
我的EE软件之前的右键笔画命令操作现不知怎的变成了中间键的平移，如何恢复之前命令壮态？

mouse mapping

li_suny

海龙 发表于 2013-7-4 17:17
5 B9 _5 n9 x- H0 F) E那这个意思是，看不看其实都行？看视频操作很华丽，被你这么一说感觉有点华而不实了.

& C, w! X0 [9 d2 }1 A这个功能目前我用的也不多，主要是为了提高方便性。

denniszeng

谢谢李工，这个板块中的主题好丰富，解决了与Mentor相关的技术疑问，我特喜欢。

denniszeng

李工：在EE PCB中如何直接调用PCB封装到工作区中，然后在各器件引脚上加相应网络（不通过原理图调用），如PADS,Allegro或其它软件。Thanks!